華通電腦股份有限公司

華通電腦股份有限公司

華通電腦股份有限公司(COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD.) 於1973年8月成立於桃園縣蘆竹鄉,為台灣早期第一家回響政府發展高科技策略工業政策的印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)專業製造公司,成立初期以生產單、雙面印刷電路板為主,經由不斷的技術研發,於1983年開始量產6層以上電腦用印刷電路板,帶領台灣印刷電路板產業朝向多層板發展。華通電腦在中國大陸惠州、蘇州、重慶設有分廠。

基本信息

廠區介紹

華通電腦股份有限公司(蘆竹廠)

成立時間 : 1973-07

地 址 : 33843 中國台灣省桃園縣蘆竹鄉新莊村大新路814巷91號

土地面積 : 6 萬平方公尺

樓層面積 : 9 萬平方公尺

員工人數 : 3,859

廠區定位 : 技術研發中心、高度彈性之生產製造廠區、大量且短交期產品之生產製造廠區

主力產品 : 行動電話、電信設備、工作站、網路設備、儲存設備、伺服器、汽車電子與其他多層印刷電路板

認 證 : UL94V-0, ISO-14001, ISO-9001, OHSAS 18001, ISO/TS-16949, IECQ QC080000, SA8000, TOSHMS, GRI A+ Level

華通電腦(惠州)有限公司(惠州廠)

華通電腦(惠州)有限公司

華通惠州 華通惠州

成立時間 : 1995-10

地 址 : 516139 中國廣東省惠州市博羅縣湖鎮鎮湖廣路168號

土地面積 : 13.5 萬平方公尺

樓層面積 : 15.1 萬平方公尺

員工人數 : 5,031

廠區定位 : 大量生產製造廠區、大陸地區在地顧客服務

主力產品 : 行動電話、電信設備、筆記型電腦、伺服器、液晶顯示器與消費性電子產品用之印刷電路板

認 證 : UL94V-0, ISO-14001:2004, ISO-9001:2008, OHSAS 18001:2007

華通電腦股份有限公司(大園廠)

成立時間 : 1999-02

地 址 : 33759 中國台灣省桃園縣大園鄉大園工業區中山北路275號

土地面積 : 1.9 萬平方公尺

樓層面積 : 4.2 萬平方公尺

員工人數 : 979

廠區定位 : 高階印刷電路板、軟硬結合印刷電路板

主力產品 : 電信設備、無線通訊設備與消費性電子產品用之印刷電路板

認 證 : UL94V-0, ISO-14001, ISO-9001, OHSAS 18001, IECQ QC080000, SA8000, TOSHMS, GRI A+ Level

華通電腦 (蘇州) 有限公司 (蘇州廠)

成立時間 : 2004-07

地 址 : 215021 中國江蘇省蘇州工業園區星龍街428號 蘇春工業坊20棟

土地面積 : 3.4 萬平方公尺

樓層面積 : 4.2 萬平方公尺

員工人數 : 500

廠區定位 : 表面黏著元件打件生產與組裝代工服務

主力產品 : 模組組裝服務

認 證 : UL94V-0, ISO-14001, ISO-9001:2000, ISO/TS-16949)

華通精密線路板 (惠州) 有限公司 (軟板廠)

華通惠州相冊 華通惠州相冊

成立時間 : 2004-08

地 址 : 516139 中國廣東省惠州市博羅縣湖鎮鎮湖廣路168號

土地面積 : 19 萬平方公尺

樓層面積 : 1.4 萬平方公尺

員工人數 : 1,100

廠區定位 : 軟性印刷電路板之生產製造、未來覆晶薄膜預定生產製造廠區

主力產品 : 電信設備、消費性電子產品、液晶顯示器模組用之印刷電路板

認 證 : UL94V-0, ISO-14001, ISO-9001, OHSAS-18001, ISO14064-1

華通電腦 (重慶) 有限公司 (涪陵廠)

建設中的重慶分廠 建設中的重慶分廠

成立時間 : 2014

地 址 : 516139 中國重慶市涪陵區李渡新區聚龍大道188號

土地面積 : 19 萬平方公尺

樓層面積 : 1.4 萬平方公尺

員工人數 : 1,100

廠區定位 : 軟性印刷電路板之生產製造、未來覆晶薄膜預定生產製造廠區

主力產品 : 電信設備、消費性電子產品、液晶顯示器模組用之印刷電路板

認 證 : UL94V-0, ISO-14001, ISO-9001, OHSAS-18001, ISO14064-1

公司logo

華通電腦標誌設計直接由英文字母“compeq”構成,華通電腦股份有限公司英文名COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD.

發展歷程

本公司自成立以來,堅持專注以印刷電路板為核心的本業經營,在全球化趨勢下,為了接近世界最主要的電子產品消費市場及服務北美地區客戶,1989年於美國猶他州設廠,以發揮地利之便,做為與世界接軌及服務當地客戶的重要據點;另外,由於中國大陸經濟力量的崛起,並成為全球製造商生產布局的重點區域,在政府開放赴大陸投資後,為取得製造成本上的優勢、配合客戶要求及其潛在市場等因素的考量下,1996年於大陸惠州設立生產基地,以強化華通的全球布局。鑒於高階印刷電路板製程及生產環境的要求,1998年於桃園縣大園工業區設立無塵室環境達1000級的先進工廠,以做為各類高精密產品的開發及量產基地。另為配合客戶各類產品的開發,2004年分別成立華通精密線路板(惠州)有限公司及華通電腦(蘇州)有限公司,以提供客戶所需的軟板及少量的零件裝配服務、滿足客戶全方位的需求。

重大事記

1973年8月30日成立華通電腦股份有限公司(Compeq Manufacturing Co., Ltd.),為台灣第一家專業印刷電路板公司。

1974年蘆竹廠完工,開始生產單面及雙面印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)。

1974年獲得UL-94V-0認證。

1982年成為台灣第一家獲IBM認證通過之印刷電路板供應商,積極發展精密之製程技術、擴充設備,量產多層板。

1983年擴充設備,開始量產桌上型電腦主機板用之六層以上印刷電路板。

1987年與日本松下電工(Matsushita)合資成立台灣松電工多層材料股份有限公司(台灣新竹),確保穩定之高品質原料來源。

1989年成立美國華通國際股份有限公司(美國猶他州),以拓展美國市場。

1990年7月24日股票上市公開交易。

1991年建立國內首座印刷電路板專業廢水處理場。開始生產筆記型電腦主機板用之八層以上印刷電路板。

1993年獲得ISO-9002品質系統認證。

1995年成立Huaton Holdings Limited(英屬維京群島),以間接對大陸投資。

1996年成立華通電腦(惠州)有限公司(中國大陸廣東省),擴大全球生產布局。

1997年成立Pelican Cove Investment Ltd.(英屬維京群島),以從事投資其他事業及國際貿易業務。

與日本松下電工(Matsushita)合作,轉投資設立松下電工電子材料(廣州)有限公司(中國大陸廣東省),確保穩定的高品質原料來源。

率先採用雷射鑽孔機生產高密度連結(HDI)印刷電路板,其主要套用在高階通訊、網路設備、手機等產品所需之微孔(Micro-via)製程技術。

取得ISO-14001環境管理系統認證。

1998年成立大園廠,以生產高階印刷電路板。

年營業額突破新台幣100億元。

1999年利用HDI技術生產行動電話與基地台之印刷電路板,開始進入通訊市場。

獲得QS-9000品質系統認證。

2002年手機板全年出貨量超過6,100萬片,占全球手機出貨量近15%。

2003年獲得ISO-9001國際品質管制與品質保證制度認證。

2004年配合客戶新產品開發需要,成立華通電腦(蘇州)有限公司(中國大陸江蘇省),代客戶進行小量零件裝配服務。

因應客戶需要,成立華通精密線路板(惠州)有限公司(中國大陸廣東省),提供既有客戶所需的軟板。

2005年獲得OHSAS 18001職業安全衛生管理系統認證。

2006年手機板單月出貨量近2,000萬片。

完成軟硬結合板之產品開發,並開始量產。

2007年成立Liton Holdings Ltd.(英屬維京群島),以轉投資其他事業。

成立「華年投資股份有限公司」,以統籌投資運作相關事宜。

成立「崑山利通創值貿易公司」,以從事中國大陸地區之貿易業務。

成立「蘇州工業園區華通貿易有限公司」,以協助中國大陸華東地區客戶從事零組件之買賣業務。

成立Compeq Overseas Holdings Ltd. (英屬維京群島) 及Max Innovation Holdings Ltd.(開曼群島),以整合海外投資運作事宜。

2008年獲得TS 16949品質系統標準認證。

2009年成立「香港華通惠州貿易有限公司」,以協助中國大陸地區從事貿易業務。

……

2014年成立華通電腦 (重慶) 有限公司。

主要產品

產品 產品

在各類電子產品及產業生態變化快速、技術日新月異的趨勢下,本公司持續審視環境的變化來調整適當的產品結構與經營布局,以掌握市場機會與滿足客戶需求;目前,本公司生產印刷電路板所套用的產品包括資訊(如筆記型電腦、伺服器、周邊設備…)、通訊(如手機、基地台…)、網路(如交換機、路由器、網路儲存設備…)及消費性電子產品(如個人數位助理、音樂播放器、液晶顯示面板、遊戲機、數位相機…)等各方面,同時,整合位在全球各地的生產、服務據點,以及全企業營運總部的後勤支援系統等資源,以持續強化華通的反應力與競爭力,提供客戶從產品開發到售後品保的整體服務。

技術能力向來為華通主要的競爭優勢之一,並且一直不遺餘力的進行新產品及新技術之研究發展工作,為了符合電子產品輕薄短小的趨勢,已開發出線寬及間距達25μm、填孔(Copper fill)、疊孔(Stack via)等精密、複雜的高密度連線電路板技術(4+N+4、2+N+N+2、HDI+IVH、HDI+HLC等)、軟板及軟硬複合板等;基於高階網路設備、伺服器等產品對於高信賴度的要求,開發高層數板(目前已達26層)、High Aspect Ratio Plating技術,以及套用Low Dk& Low Df 、High Tg 材料之電路板等。

本公司在印刷電路板產業中,向來是環保的先驅者,包括1991年投資興建專業印刷電路板廢水處理場,1997年獲得ISO-14001認證,2000年開發出套用無鉛、無鹵素材料之電路板等,以符合世界的環保趨勢,並成為客戶的綠色合作夥伴(Green Partner),未來本公司仍將在此基礎下,善盡對環境保護的責任,扮演好世界公民的角色。

合作夥伴

基於“品質第一、顧客至上”的原則,持續致力於技術研發與製程改善,先後取得ISO-9002、QS-9000、 ISO-9001與TS 16949等國際品質認證,建立起完善的品質系統,確保產品品質符合客戶需求;另一方面,不斷強化客戶服務,分別在歐洲、日本、新加坡、馬來西亞、美國、中國大陸等世界各地設立營業據點,使客戶就近得到最好的服務,同時掌握客戶對產品設計、製造、品質等各種需求與未來發展趨勢,領先開發出新產品,成為與客戶共同發展的合作夥伴。

另外,有感於提供員工一個安全的工作環境,是企業必須負起的社會責任,亦是企業穩定經營的基石,因此,本公司對工作場所安全設計及員工工作紀律等方面的堅持一直不遺餘力,並於2005年通過OHSAS 18001職業安全衛生管理系統認證,使員工的安全能更有系統、更有效的得到保障,也避免對本公司造成這方面的損害。

發展前景

在面對未來國際間激烈的競爭,本公司仍將持續提升與客戶的合作關係,共同開發新世代產品及技術,以掌握市場機會、確保滿足客戶需求,並透過有計畫的行動與經營綜效的發揮,也期望能扮演好促進產業升級的重要角色、實現與全球電子業廠商共同成長的願景。

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