膜厚測量儀

膜厚測量儀

膜厚測量儀又稱金屬塗鍍層厚度測量儀,因回響全球環保工藝準則,故目前市場上最普遍使用的都是無損薄膜X射線螢光鍍層測厚儀。

簡介

膜厚測量儀又稱金屬塗鍍層厚度測量儀,因回響全球環保工藝準則,故目前市場上最普遍使用的都是無損薄膜X射線螢光鍍層測厚儀
在此技術方面廣大業界一致認同日本精工膜厚測量儀比較領先,因其為全世界第一台膜厚測量儀的生產商。
具體介紹為:進口日本精工(SFT9100M)X-RAY螢光無損金屬薄膜電鍍層厚度測量儀
SFT9100M是精工膜厚儀系列中經濟實用又功能齊全的機型
用途:檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器,保證鍍層厚度品質,減少電鍍成本浪費

技術參數:

可測元素:Ti~U
X射線管:管電壓45KV,管電流1mA
檢測器:比例計數管
樣品觀察:CCD攝像機
對焦方式:雷射自動對焦
測定軟體:薄膜FP法、檢量線法
準直器:2個(0.1mm,0.025*0.3mm)
安全機能:測量室門自鎖功能
Z軸防衝撞功能
儀器自診斷功能

主要特點

★ 自動對焦功能 。配備雷射自動對焦功能,能夠準確對焦,提高測量效率。
★ 具有焦點距離切換功能,適用於有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量
★ 採用檢量線法和FP法,兩個準直器可自動切換,採用雷射自動對焦,並配備有Z軸防衝撞感測器,可防
止在對焦時造成的損壞。
★ 選用Mo靶材X射線管,測量貴金屬更靈敏。
★ 支持多種語言的軟體系統。簡體中文、繁體中文、英語、日語、韓語
★ 搭載樣品尺寸的兼容性
可適用於各種樣品,能夠通過一台儀器測量,從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品,從較厚
的樣品(機械零部件)之大型線路板(PCB)及電子元器件等
★ 鹵素燈照明
★ 即時生成測量報告的便捷性 。運用搭載的Microsoft Word? Excel? 可以簡單輕鬆得到製作報告
★ 多種修正功能。基材修正、已知樣品修正、人工輸入修正
★ 搭載了電動X-Y移動平台
進口日本精工(SFT9200)X-RAY螢光無損金屬薄膜電鍍層厚度測量儀
SFT9200是精工膜厚儀系列中普及型
用途:檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器,保證鍍層厚度品質,減少電鍍成本浪費
「SFT9200系列」繼承了擁有了20多年歷史及光輝業績的「SFT系列」(操作性與可靠性共存)的優點,並不斷地發展,成為可對應較廣套用範圍的X射線螢光鍍層厚度測量儀[新標準機型]。
產品副名稱:套用範圍較廣的標準型鍍層厚度測量儀
產品型號:SFT9200、SFT9250、SFT9255
技術參數:
儀器的特長:廣泛套用型
可測元素:Ti~U
X射線管:小型空氣冷卻型高功率X射線管球(W靶)管電壓:45kV 管電流:1mA Be窗
濾波器:
一次濾波器:A1-自動切換
二次濾波器:Co-自動切換
檢測器:比例計數管
樣品觀察:CCD攝像機
對焦方式:雷射自動對焦
測定軟體:薄膜FP法、檢量線法
5個準直器可自動切換
型(Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3mm)
型(0.2×0. 05 mm、0.05×0.02 mm)
安全機能:測量室門自鎖功能
Z軸防衝撞功能
儀器自診斷功能
儀器介紹:
SFT系列中標準型儀器
濾波器
另有SFT9250、SFT9255兩種機型
標準配備有Windows2000中文操作界面
採用檢量線法和FP法,測量數據與Word和Excel連結
自動生成報告和數據處理
5個準直器可自動切換
工作檯3維電動,可程式進行自動測量
採用雷射自動對焦,並配備有Z軸防衝撞感測器
可防止在對焦時造成儀器的損壞。
產品特點:
能夠測量無鉛焊錫
配備了薄膜FP法,可以同時測量Sn-Ag,Sn-Bi,Sn-Cu等,無鉛焊錫的鍍層後與成份
搭載中心搜尋軟體
通過掃描樣品可以自動檢測出線及基板點面部分的測量中心位置。
擁有防沖功能
搭載雷射對焦系統
搭載測試報告自動生成軟體
擁有自動測量軟體以及中心搜尋軟體
搭載了薄膜FP法軟體
X射線和紫外線與紅外線一樣是一種電磁波。可視光線的波長為0.000001 m (1μm)左右,X射線比其短為0.000000000001 m至0.00000001 m (0.01- 100 Å)左右。
對某物質進行X射線照射時,可以觀測到主要以下3種X射線。
(1) 螢光X射線
(2) 散亂X射線
(3) 透過X射線
SII的產品是利用螢光X射線得到物質中的元素信息(組成和鍍層厚度)的螢光X射線法原理。和螢光X射線分析裝置一樣被使用的X射線衍射裝置是利用散亂X射線得到物質的結晶信息(構造)。而透過X射線多用於拍攝醫學透視照片。另外也用於機場的貨物檢查。象這樣根據想得到的物質信息而定X射線的種類。
簡單地說螢光X射線裝置(XRF)和X射線衍射裝置(XRD)有何不同,螢光X射線裝置(XRF)能得到某物質中的元素信息(物質構成,組成和鍍層厚度),X射線衍射裝置(XRD)能得到某物質中的結晶信息。
具體地說,比如用不同的裝置測定食鹽(氯化鈉=NaCl)時,從螢光X射線裝置得到的信息為此物質由鈉(Na)和氯(Cl)構成,而從X射線衍射裝置得到的信息為此物質由氯化鈉(NaCl)的結晶構成。單純地看也許會認為能知道結晶狀態的X射線衍射裝置(XRD為好,但當測定含多種化合物的物質時只用衍射裝置(XRD)就很難判定,必須先用螢光X射線裝置(XRF)得到元素信息後才能進行定性。
膜厚測量儀工作原理:膜厚測量儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會對樣品造成損壞。通過雷射點,一次可以將樣品準確對焦。不會出現人為的操作誤差。在測量高低不一樣的,樣口時,儀器可以自動感應,防止樣品與儀器的機械部件的衝撞。在進行多點測量時,只要在觀察畫面的任何地方上點一下,樣品台會自動移到所點擊的位置,只要將事先測量的信息存到軟體中,就可以通過自己動樣品台進行多點測量。

膜厚測量儀,工作原理膜厚測量儀,工作原理

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