有些膜厚儀採用了磁性測厚法,是一種超小型測量儀,它能快速,無
有些膜厚儀採用二次螢光法,它的原理是物質經X射線或粒子射線照射後，由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多餘的能量釋放出來，而此時是以螢光或光的形態被釋放出來。螢光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的螢光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
在生產過程中如何選擇膜厚儀呢?
首先取決於你所測產品的結構.如果只是簡單的塗層,銅箔使用普通的膜厚儀就可以解決了.如銅箔測厚儀,塗層測厚儀.
如果測量多層金屬鍍層，目前最先進的方式：X-ray鍍層測量法
鍍層測厚儀原圖X射線和紫外線與紅外線一樣是一種電磁波。可視光線的波長為0.000001 m （1μm）左右,X射線比其短為0.000000000001 m至0.00000001 m (0.01- 100 Å)左右。
對某物質進行X射線照射時,可以觀測到主要以下3種X射線。
（1） 螢光X射線
（2） 散亂X射線
（3） 透過X射線
SII的產品是利用螢光X射線得到物質中的元素信息(組成和鍍層厚度)的螢光X射線法原理。和螢光X射線分析裝置一樣被使用的X射線衍射裝置是利用散亂X射線得到物質的結晶信息(構造)。而透過X射線多用於拍攝醫學透視照片。另外也用於機場的貨物檢查。象這樣根據想得到的物質信息而定X射線的種類。
簡單地說螢光X射線裝置(XRF)和X射線衍射裝置(XRD)有何不同,螢光X射線裝置(XRF)能得到某物質中的元素信息（物質構成,組成和鍍層厚度）,X射線衍射裝置(XRD)能得到某物質中的結晶信息。
具體地說,比如用不同的裝置測定食鹽(氯化鈉=NaCl)時,從螢光X射線裝置得到的信息為此物質由鈉(Na)和氯(Cl)構成,而從X射線衍射裝置得到的信息為此物質由氯化鈉(NaCl)的結晶構成。單純地看也許會認為能知道結晶狀態的X射線衍射裝置(XRD為好,但當測定含多種化合物的物質時只用衍射裝置(XRD)就很難判定,必須先用螢光X射線裝置(XRF)得到元素信息後才能進行定性。
SII的X射線裝置大致可分為以下2種產品。
管理表面鍍層鍍層厚度測定的SFT系列（螢光X射線鍍層厚度測定儀）
分析材料組成(濃度)的SEA系列（螢光X射線分析儀）
日本精工電子有限公司（Seiko Instruments Inc.簡稱SII），於1978年領先於其他廠商，研究開發出日本第一台螢光X射線鍍層厚度測量儀－SFT155。經過二十多年的努力，現在的螢光X射線鍍層厚度測量儀能夠準確地測量微小面積的鍍層厚度。現已為全世界電子零部件、印刷電路板、汽車零部件等相關廠商提供了5000台以上的測量儀，深受用戶的依賴與好評。從此，“SFT”幾乎成為鍍層厚度測量儀的代名詞。
隨著市場競爭的愈加激烈及產品更新換代的加快，客戶需求也日新月異。為了迎接新世紀的挑戰，本公司在SFT9000系列的基礎上又推出更高性能的SEA5000系列儀器，更加充實了螢光X射線鍍層厚度測量儀的套用領域。
*可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。
*可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
*薄膜FP法軟體是標準配置，可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量。此外，適用於無鉛焊錫的套用。
*備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
