聯華電子股份有限公司

聯華電子股份有限公司是半導體晶圓製造業的領導者，提供先進制程技術與晶圓製造服務，為IC產業各項主要套用產品生產晶片。聯電成立於1980年，是台灣第一家半導體公司。

基本信息

• 中文名稱：聯華電子股份有限公司

公司簡介

聯電(聯華電子股份有限公司)是半導體晶圓製造業的領導者，提供先進製程技術與晶圓製造服務，為IC產業各項主要套用產品生產晶片。聯電成立於1980年，是台灣第一家半導體公司。聯電是世界晶圓專工技術的領導者，持續推出先進制程技術並且擁有半導體業界為數最多的專利。聯電的客戶導向解決方案能讓晶片設計公司利用本公司尖端製程技術的優勢，包括通過生產驗證的65納米製程技術、45/40納米製程技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其它多樣的特殊製程技術。聯電在全球約有12,000名員工，在台灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。

UMC 聯華電子股份有限公司

成立於1980
公司總部新竹市新竹科學園區力行二路3號
全球網點晶圓廠：台灣、日本、新加坡
服務網點：台灣、日本、新加坡、美國、歐洲
員工總數全球總計超過12,000人
核心能力聯電是純晶圓製造公司，具有內部自行研發的能力、生產世界級的8英寸／12英寸晶圓、堅強的工程團隊與尖端的製程技術，目前已能生產經生產驗證的45納米／40納米客戶產品
製程技術0.45微米－40納米製程
高壓、射頻、混合信號、邏輯、CMOS影像感測與嵌入式非揮發性記憶體製程
董事會主席洪嘉聰
執行長孫世偉博士
證交所代號NYSE: UMC, TSE: 2303
2009年營收28億美元

質量政策

向客戶提供優良質量、合理價位及完善準時的服務，以增強客戶的競爭力。
秉持不斷精進的原則，
在教育培訓方面，全員參與，加強質量意識。
在產品製造方面，切實執行，貫徹品保規定。
在研發方面，精益求精，提升技術能力。
在業務推廣方面，以市場為導向，滿足客戶需求。

製造技術

1998年，聯電超越了International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)所設立的全球平均值，目前就新製程技術的研發來說，已經與世界頂尖的半導體公司並駕齊驅2003年，聯電是第一個成功以90納米製程技術生產客戶產品的純晶圓製造公司。
高科技套用產品就它們個別所需的技術來說，差異非常大。聯電提供適當的製程技術以及製程組件選項，包括極高速組件與極高密度組件，以滿足客戶任何產品套用的需求。
聯電提供的全面性邏輯與混合信號製程，橫跨90納米到0.6微米特殊製程。客戶可以選擇不同的製程節點、電壓選項以及混合信號／射頻互補金屬氧化半導體技術，以構成一個符合個別系統單晶片需求的客制化平台基礎。

製造能力

晶圓製造

聯電擁有兩座領先製程且營運中的12英寸晶圓製造廠。自2002年以來，聯電位於台南的12英寸廠(fab 12A)已運用業界最先進的0.13微米及90納米製程為客戶生產產品。聯電12A產能目前達30,000片/月。聯電另一個12英寸晶圓廠—UMCi，則位於新加坡白沙晶片園區；這兩個12英寸廠特色在於大量增進產能的先進自動化設備。(UMCi) 現今已進入量產，目前產能同樣達30,000片/月的水平。

精銳的產能

2英寸晶圓相對於8英寸晶圓的可使用面積超過兩倍以上；每片晶圓可使用率是前期晶圓的2.5倍。以豐富的12英寸晶圓製造經驗，並運用尖端計算機整合製程科技(computer integrated manufacturing, CIM)，相較於8英寸晶圓，更可讓我們的客戶直接受惠更多產能及短縮客戶產品上市時程。
12英寸晶圓擁有較大的晶方使用面積，得以達到效率最佳化

自動化整合

晶圓經由自動化FOUP晶圓傳送盒來傳送，每盒可容納25個晶圓。此外，批次晶圓的運送采自動化物料搬運系統中的Interbay運送法來進行將高潔淨晶舟置於軌搬運車(Rail Guided Vehicles, RGV)的Intrabay運送法來運載晶圓。相較於標準的8英寸晶圓廠自動導引車(Automatic Guided Vehicle, AGV)系統，新系統可增加3至4倍的效率。又如位於新加坡的UMCi，強調設備對設備間的直接運送，以增加作業上的效率。