積體電路用矽

積體電路用矽，用於積體電路製造的矽拋光片與外廷片。

積體電路用矽

隨著IL的集成度提高，對矽材料的內在質量與幾何尺寸要求愈來愈高，包括雜質含量、缺陷密度、友 0.i清潔度、兒何精度、矽片直徑等。根據電路種類，對矽材華本要求如下表:

對超大規模積體電路，器件尺寸達微米，須使川外延片製作、隨著集成度提高，管芯面積增大，製作_1.序增多，用更大尺寸直徑的矽片能獲更大經濟效益。