混合積體電路包封

混合積體電路包封,隨著貼片元件的量產得以實現,PCB模組的成本優勢愈見明顯,在低壓、低功耗的許多場合,PCB模組得到了普遍套用——“整機電路模組化”趨勢越來越顯明。

隨著貼片元件的量產得以實現,PCB模組的成本優勢愈見明顯,在低壓、低功耗的許多場合,PCB模組得到了普遍套用――整機電路模組化”趨勢越來越顯明;其主要優點有:成本相對較低、生產時效快,做成模組後便於安裝、更換、調試和維修,而且還可以充分利用立面空間、縮小產品體積;同時PCB模組與厚膜電路一樣可以進行保密封裝,起到保密防撬作用!
外觀封裝,可以使產品有一套堅固而又美觀的外衣,真正達到“防盜、防撬、防潮、防鏽、絕緣、耐酸鹼腐蝕”等目的。
封裝的材料包含多種樣式,主要包括各種顏色的綜合型樹脂料(和一般的單一材料不同)、鋁合金外殼材料、各種PVC塑膠、電木等等;
將根據自己對封裝的要求,以最低的封裝成本,為產品提供專業的設計,使產品能夠充分利用包封的專業設備,在量產時切實做到“成本更低、效率更高、速度更快”!
目前主要的封裝類型有:
SIP或類SIP單列直插式:最常見的封裝模式,擁有國際標準的2.54/1.27mm間距引出腳,其特點是簡單易行,無需開模製作,可以直接放入設備封裝(但是其長度最好≤55mm,高度≤35mm,超過此標時,工裝夾具都需要更改,封裝效率將大大降低)。
DIP雙列直插式:引出腳可以定製,通常為2.54/1.27mm間距,其封裝主要分為“無定形”和“定型”兩種,前者沒有外殼、不需要開模具,但是元件的外在形狀暴露在外、不甚美觀,並且不便提供絲印;後者不能看見外形,可以提供絲印,但是需要開設模具製造外殼,前期投入較大;一般只在產品非常成熟、產量很大時才採用。
類SOP”貼片式:外形美觀大方,符合國際標準並可以定製引出連線埠,封裝效率高、速度快,但是前期投入的模具費用很大,只有在產品非常成熟、產量很大時才採用。
其他異形模組:主要指外形不標準,無規則形狀的模組;有的需要空出部分PCB作引出端,有的採用軟導線引出,有的需要空出部分孔位作進一步外連線――將根據情況,為產品量身定做最佳的外觀設計模式,使封裝成本最低。

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