晶方半導體科技(蘇州)有限公司

晶方半導體科技(蘇州)有限公司是由中新蘇州工業園區創業投資有限公司與英菲尼迪-中新創業投資企業及色列Shellcase Ltd.三方共同出資成立的一家中外合作企業，註冊資金為1000萬美元，投資總額為2500萬美元。是國內第一家從事影像感測晶片晶圓級晶片封裝的企業，其掌握的晶圓級晶片封裝技術是全球在影像感測晶片套用領域唯一能大規模量產的技術，在該領域的市場份額占40%以上。

基本信息

• 中文名稱：晶方半導體科技(蘇州)有限公司

晶方半導體科技（蘇州）有限公司

是由中新蘇州工業園區創業投資有限公司與英菲尼迪-中新創業投資企業及色列Shellcase Ltd.三方共同出資成立的一家中外合作企業，註冊資金為1000萬美元，投資總額為2500萬美元。是國內第一家從事影像感測晶片（CCD和CMOS）晶圓級晶片封裝的企業，其掌握的晶圓級晶片封裝技術是全球在影像感測晶片套用領域唯一能大規模量產的技術，在該領域的市場份額占40%以上。公司的出資方式由以色列和國內最具實力的創業投資機構組成，具備強大的產業背景和資金實力。
蘇州工廠已於2005年12月初投入生產。