工作內容
進行手機硬體電路設計以及原理圖的檢查；
協助進行PCB布線指導；
進行電子BOM的製作，元器件的選型與認證；
主導手機硬體部分各個階段的測試與驅動調試，手機Layout，手機射頻指標測試，天線調測等；
負責PCB Layout /Marketing/PM技術評審；
組織手機產品試製；
協助手機硬體生產順利進行；
編寫手機硬體設計、測試等過程文檔。
手機硬體調試
以具體的項目案例，傳授硬體調試、測試經驗與要點
硬體調試等同於黑箱調試，如何快速分析、解決問題？
大量調試經驗的傳授；
如何加速硬體調試過程
如何迅速解決硬體調試問題
DATACOM終端設備的CE測試要求
職業要求
教育培訓：
電子專業本科以上學歷。
工作經驗：
熟悉手機設計、生產流程，了解手機生產工藝；熟悉射頻電路、基帶電路、部品技術要求; 熟悉高速數字電路,能熟練使用各種測試儀器，如示波器，邏輯分析儀等；熟悉ARM，DSP，Memory，Audio，LCD，USB，Powermanagement，ESD，RF等原理及測試；熟練使用 PowerPCB/PowerLogic, OrCad等電路設計工具。
薪資行情
一般月薪為8000-20000元。
職業發展路徑
在信息技術飛速發展的今天，手機產品更新換代的節奏大大加快，這就要求手機企業廣泛的網羅人才已適應飛速發展的通訊業，達到賺取利潤的目的，所以手機硬體工程師的發展前景非常廣闊，待積累經驗後可向項目經理等管理職位發展。
