![微電子專業英語[機械工業出版社出版書籍]](/img/0/d93/nBnauM3X0IjM1ATO1ADOzETO1UTM1QDN5MjM5ADMwAjMwUzLwgzLwczLt92YucmbvRWdo5Cd0FmLxE2LvoDc0RHa.jpg "微電子專業英語[機械工業出版社出版書籍]")
圖書信息
配套：電子課件
叢書名: 高職高專“十二五”電子信息類專業規劃教材
開本: 16
目錄
前言
Chapter I History
Unit 1
A．Text
The First Transistor in
Fairchild
B．Reading
The Planar Transistor
C．Extracurricular Knowledge
The Development of
Fairchild
Unit 2
A．Text
The History of Logic Circuit
B．Reading
The Challenge of Fairchild
C．Extracurricular Knowledge
The Management of Fairchild
Unit 3
A．Text
The Achievement of Wanlass
B．Reading
Wanlass and Moore
C．Extracurricular Knowledge
The Thermal Oxides of MOS
Transistors
Chapter Ⅱ Chip
Unit 1
A．Text
LM74 1 Operational Amplifier
B．Reading
Beginners and Bystanders
Article
C．Extracurricular Knowledge
1941：First(Vacuum Tube)
Op-amp
1947：First Op-amp with an
Explicit Non-inverting Input
1 948：First Chopper-stabilized
Op-amp
Unit 2
A．Text
DM74LSl38·DM74LSl39
Decoder/Demuhiplexer
B．Reading
Analog Chip
C．Extracurricular Knowledge
Cortex Chip Goes Both Ways
Unit 3
A．Text
Low-Power，8-Channel，Serial
10．Bit ADC
Pseudo-Differential Input
Track/Hold
B．Reading
Analog/Digital Converter Technology
Development Trends
C．Extracurricular Knowledge
A/D Converters，the Comparison
and Classification
Chapter Ⅲ Technology
Unit 1
A．Text
Ion Implantation Processes in Semiconductor Manufacturing Monte．Carlo Method for Simulation of Ion Implantation
B．Reading
Wet Etching of Silicon Dioxide
C．Extracurricular Knowledge
SiGe Technology
Unit 2
A．Text
Thermal Oxidafon
B．Reading
Single Crystal Growing for Wafer
Production
C．Extracurricular Knowledge
Test
Test Links
Chapter IV Encapsulation &Testing
Unit 1
A．Text
Assembly and Packaging
B．Reading
Some Different Kinds of Package
Technique
C．Extracurricular Knowledge
Packaging For Specialized
Functions
Unit 2
A．Text
Advanced Packaging Elements
B．Reading
The Equipment of Assembly and
Packaging
C．Extracurricular Knowledge
Design
Interconnect
RF/AMS Wireless
Environment．Safety&
Health
Modeling& Simulation
Test
Other Expressions
Chapter V
Equipment
Unit 1
A．Text
Semiconductor Wafer Fabrication
Equipment
Epitaxial Reactors
Oxidation Systems
Diffusion Systems
Ion Implantation Equipment
Physical Vapor Deposition
Systems
Chemical Vapor Deposition
Systems
Photolithography Equipment
Etching Equipment
B．Reading
The LPCVD Model
Development
C．Extracurricular Knowledge
Optical Proximity Correction
Unit 2
A．Text
Semiconductor Packaging/Assembly
Equipment
B．Reading
Scheduling Semiconductor Wafer
Fabrication
C．Extracurricular Knowledge
Unit 3
A．Text
CMP Equipment
B．Reading
Surface．Mount Technology
C．Extracurricular Knowledge
CMP Process
Unit 4
A．Text．
Basic Structure of Ion
Implanter
Ion Implanter Types
*B．Reading
Ion Implanter Concepts
C．Extracurricular Knowledge
High Current Implanter 200keV
Series 1090 Technical Description
ChapterⅥ Business Writing
Unit 1
A．Fext
Fhesis Abstract
B．Reading
Abstract
C．Extracurricular Knowledge
Defining the Research Paper
Unit 2
A． Text
How to Write a Resume& Cover
Letter
B．Reading
How to Write Resume in
English
C．Extracurricular Knowledge
Appendix 部分參考譯文及練習答案
第一章 歷史
第一單元
A．課文
仙童公司的第一隻電晶體
B．閱讀
第二單元
A．課文
邏輯電路的歷史
B．閱讀
第三單元
A．課文
Wanlass的收穫
B．閱讀
第二章 晶片
第一單元
A．課文
LM741運算放大器
B．閱讀
第二單元
A．課文
DM74LSl38·DM74LSl39解碼
器/多路輸出選擇器
B．閱讀．
第三單元
A．課文
低功耗、8通道、串列10位
ADC．
偽差分輸入
採樣/保持
B．閱讀
第三章 工藝
第一單元
A．課文
半導體製造過程中的離子注入
工藝
蒙特卡羅法模擬離子注入
B．閱讀
第二單元
A．課文
熱氧化
B．閱讀
第四章 封裝與測試
第一單元
A．課文
組裝與封裝
B．閱讀
第二單元
A．課文
先進的封裝因素
B．閱讀
第五章 設備
第一單元
A．課文
半導體晶圓製造設備
外延反應設備
氧化系統
擴散系統
離子注入系統
物理氣相澱積系統
化學氣相澱積系統
光刻設備
刻蝕設備
B．閱讀
第二單元
A．課文
半導體封裝設備
B．閱讀
第三單元
A．課文
化學機械平坦化設備
B．閱讀
第四單元
A．課文
離子注入機的基本結構
離子注人機類型
B．閱讀
第六章 套用文
第一單元
A．課文
論文摘要
B．閱讀
第二單元
A．課文
如何撰寫簡歷及自薦信
B．閱讀
參考文獻
