建邦 S3AP-A

基本信息

• 名稱：建邦 S3AP-A

基本資料

• 晶片廠商：VIA
• 外形尺寸：305mm x 170mm
• BIOS性能：Award甈CI BIOS
• 主機板板型：ATX板型
• CPU插槽：Socket 370
• 主晶片組：VIA Pro Plus
• 主機板匯流排：0