布線拓撲規則

布線拓撲規則

Routin Prote Plan


布線設計規則
Routing (布線設計)規則主要有如下幾種。
1 . Width (導線寬度)選項區域設定
導線的寬度有三個值可以供設定,分別為 Max width (最大寬度)、 Preferred Width (最佳寬度)、 Min width (最小寬度)三個值,如圖 6 —
7 所示。系統對導線寬度的默認值為 10mil ,單擊每個項直接輸入數值進行更改。這裡採用系統默認值 10mil 設定導線寬度。
圖 6 — 7 設定導線寬度

2. Routing Topology (布線拓撲)選項區域設定
拓撲規則定義是採用的布線的拓撲邏輯約束。 Protel DXP 中常用的布線約束為統計最短邏輯規則,用戶可以根據具體設計選擇不同的布線拓撲規則。 Protel DXP 提供了以下幾種布線拓撲規則。
◆ Shortest ( 最短 ) 規則設定
最短規則設定如圖 6 — 8 所示,從 Topology 下拉選單中選擇 Shortest 選項,該選項的定義是在布線時連線所有節點的連線最短規則。
圖 6 — 8 最短拓撲邏輯
◆ Horizontal (水平)規則設定
水平規則設定如圖 6 — 9 所示,從 Topoogy 下拉選單中選擇 Horizontal 選基。它採用連線節點的水平連線最短規則。
圖 6 — 9 水平拓撲規則
◆ Vertical (垂直)規則設定
垂直規則設定如圖 6 — 10 所示,從 Tolpoogy 下拉選單中選擇 Vertical 選項。它采和是連線所有節點,在垂直方向連線最短規則。
圖 6 — 10 垂直拓撲規則
◆ Daisy Simple (簡單雛菊)規則設定
簡單雛菊規則設定如圖 6 — 11 所示,從 Tolpoogy 下拉選單中選擇 Daisy simple 選項。它採用的是使用鏈式連通法則,從一點到另一點連通所有的節點,並使連線最短。
圖 6 — 11 簡單雛菊規則

◆ Daisy-MidDriven (雛菊中點)規則設定
雛菊中點規則設定如圖 6 — 12 所示,從 Tolpoogy 下拉選單中選擇 Daisy_MidDiven 選項。該規則選擇一個 Source (源點),以它為中心向左右連通所有的節點,並使連線最短。
圖 6 — 12 雛菊中點規則
◆ Daisy Balanced (雛菊平衡)規則設定
雛菊平衡規則設定如圖 6 — 13 所示,從 Tolpoogy 下拉選單中選擇 Daisy Balanced 選項。它也選擇一個源點,將所有的中間節點數目平均分成組,所有的組都連線在源點上,並使連線最短。
圖 6 — 13 雛菊平衡規則
◆ Star Burst (星形)規則設定
星形規則設定如圖 6 — 14 所示,從 Tolpoogy 下拉選單中選擇 Star Burst 選項。該規則也是採用選擇一個源點,以星形方式去連線別的節點,並使連線最短。
圖 6 — 14 Star Burst (星形)規則
3. Routing Rriority (布線優先權別)選項區域設定
該規則用於設定布線的優先次序,設定的範圍從 0~100 ,數值越大,優先權越高,如圖 6 — 15 所示。
圖 6 — 15 布線優先權設定
4. Routing Layers (布線圖)選毆區域設定
該規則設定布線板導的導線走線方法。包括頂層和底層布線層,共有 32 個布線層可以設定,如圖 6 — 16 所示。
圖 6 — 16 布線層設定
由於設計的是雙層板,故 Mid-Layer 1 到 Mid-Layer30 都不存在的,該選項為灰色不能使用,只能使用 Top Layer 和 Bottom Layer 兩層。每層對應的右邊為該層的布線走法。
Prote DXP 提供了 11 種布線走法,如圖 6 — 17 所示。
圖 6 — 17 11 種布線法
各種布線方法為: Not Used 該層不進行布線; Horizontal 該層按水平方向布線 ;Vertical 該層為垂直方向布線; Any 該層可以任意方向布線; Clock 該層為按一點鐘方向布線; Clock 該層為按兩點鐘方向布線; Clock 該層為按四點鐘方向布線; Clock 該層為按五點鐘方向布線; 45Up 該層為向上 45 °方向布線、 45Down 該層為向下 45 °方法布線; Fan Out 該層以扇形方式布線。
對於系統默認的雙面板情況,一面布線採用 Horizontal 方式另一面採用 Vertical 方式。
5 . Routing Corners (拐角)選項區域設定

布線的拐角可以有 45 °拐角、 90 °拐角和圓形拐角三種,如圖 6 — 18 所示。
圖 6 — 18 拐角設定
從 Style 上拉選單欄中可以選擇拐角的類型。如圖 6 — 16 中 setback 文本框用於設定拐角的長度。 To 文本框用於設定拐角的大小。對於 90 °拐角如圖 6 — 19 所示,圓形拐角設定如圖 6 — 20 所示。
圖 6 — 19 90 °拐角設定 圖 6 — 20 圓形拐角設定
6 . Routing Via Style (導孔)選項區域設定
該規則設定用於設定布線中導孔的尺寸,其界面如圖 6 — 21 所示。
圖 6 — 21 導孔設定
可以調協的參數有導孔的直徑 via Diameter 和導孔中的通孔直徑 Via Hole Size ,包括 Maximum (最大值)、 Minimum (最小值)和 Preferred (最佳值)。設定時需注意導孔直徑和通孔直徑的差值不宜過小,否則將不宜於制板加工。合適的差值在 10mil 以上。
6.4 阻焊層設計規則
Mask (阻焊層設計)規則用於設定焊盤到阻焊層的距離,有如下幾種規則。
1 . solder Mask Expansion (阻焊層延伸量)選項區域設定
該規則用於設計從焊盤到阻礙焊層之間的延伸距離。在電路板的製作時,阻焊層要預留一部分空間給焊盤。這個延伸量就是防止阻焊層和焊盤相重疊,如圖 6 — 22 所示系統默認值為 4mil,Expansion 設定預為設定延伸量的大小。
圖 6 — 22 阻焊層延伸量設定
2 . Paste Mask Expansion (表面粘著元件延伸量)選項區域設定
該規則設定表面粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離,如圖 6 — 23 所示,圖中的 Expansion 設定項為設定延伸量的大小。

圖 6 — 23 表面粘著元件延伸量設定
6.5 內層設計規則
Plane (內層設計)規則用於多層板設計中,有如下幾種設定規則。
1 . Power Plane Connect Style (電源層連線方式)選項區域設定
電源層連線方式規則用於設定導孔到電源層的連線,其設定界面如圖 6 — 24 所示。
圖 6 — 24 電源層連線方式設定
圖中共有 5 項設定項,分別是:
● Conner Style 下拉列表:用於設定電源層和導孔的連線風格。下拉列表中有 3 個選項可以選擇: Relief Connect (發散狀連線)、 Direct connect (直接連線)和 No Connect (不連線)。工程制板中多採用發散狀連線風格。
● Condctor Width 文本框:用於設定導通的導線寬度。
● Conductors 複選項:用於選擇連通的導線的數目,可以有 2 條或者 4 條導線供選擇。
● Air-Gap 文本框:用於設定空隙的間隔的寬度。
● Expansion 文本框:用於設定從導孔到空隙的間隔之間的距離。
2. Power Plane Clearance (電源層安全距離)選項區域設定
該規則用於設定電源層與穿過它的導孔之間的安全距離,即防止導線短路的最小距離,設定界面如圖 6 — 25 所示,系統默認值 20mil 。
圖 6 — 25 電源層安全距離設定
3 . Polygon Connect style (敷銅連線方式)選項區域設定
該規則用於設定多邊形敷銅與焊盤之間的連線方式,設定界面如圖 6 — 26 所示。

圖 6 — 26 敷銅連線方式設定
該設定對話框中 Connect Style 、 Conductors 和 Conductor width 的設定與 Power Plane Connect Style 選項設定意義相同,在此不同志贅述。
最後可以設定敷銅與焊盤之間的連線角度,有 90angle(90 ° ) 和 45Angle ( 45 °)角兩種方式可選。
6.6 測試點設計規則
Testpiont (測試點設計)規則用於設計測試點的形狀、用法等,有如下幾項設定。
1 . Testpoint Style (測試點風格)選項區域設定
該規則中可以指定測試點的大小和格點大小等,設定界面如圖 6 — 27 所示。
圖 6 — 27 測試點風格設定
該設定對話框有如下選項:
● Size 文本框為測試點的大小, Hole Size 文本框為測試點的導孔的大小,可以指定 Min (最小值)、 Max (最大值)和 Preferred (最優值)。
● Grid Size 文本框:用於設定測試點的格線大小。系統默認為 1mil 大小。
● Allow testpoint under component 複選項:用於選擇是否允許將測試點放置在元件下面。複選項 Top 、 Bottom 等選擇可以將測試點放置在哪些層面上。
右邊多項複選項設定所允許的測試點的放置層和放置次序。系統默認為所有規則都選中。
2 . Testpoint Usage (測試點用法)選項區域設定
測試點用法設定的界面如圖 6 — 28 所示。
圖 6 — 28 測試點用法設定
該設定對話框有如下選項:
● Allow multiple testpoints on same net 複選項:用於設定是否可以在同一網路上允許多個測試點存在。
● Testpoint 選項區域中的單選項選擇對測試點的處理,可以是 Required ( 必須處理 ) 、 Invalid (無效的測試點)和 Don't care (可忽略的測試點)。
6.7 電路板制板規則
Manufacturing (電路板制板)規則用於對電路板制板的設定,有如下幾類設定:
1. Minimum annular Ring (最小焊盤環寬)選項區域設定
電路板製作時的最小焊盤寬度,即焊盤外直徑和導孔直徑之間的有效期值,系統默認值為 10 mil 。
2 . Acute Angle (導線夾角設定)選項區域設定
對於兩條銅膜導線的交角,不小於 90 °。
3 . Hole size (導孔直徑設定)選項區域設定
該規則用於設定導孔的內直徑大小。可以指定導孔的內直徑的最大值和最小值。
Measurement Method 下拉列表中有兩種選項: Absolute 以絕對尺寸來設計, Percent 以相對的比例來設計。採用絕對尺寸的導孔直徑設定對話框如圖 6 — 29 所示(以 mil 為單位)。
圖 6 — 29 導孔直徑設定對話框
4 . Layers PAIS (使用板層對)選項區域設定
在設計多層板時,如果使用了盲導孔,就要在這裡對板層對進行設定。對話框中的複選取項用於選擇是否允許使用板層對( layers pairs )設定。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們