阻焊層

阻焊層

阻焊層就是solder mask,是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以後,並不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。

阻焊層概念

概念

印刷電路板基本是由焊盤、過孔、阻焊層、絲印層、銅線、各種元件等部分組成。通常為了增大銅皮的厚度,採用阻焊層上劃線去綠油,然後加錫達到增加銅線厚度的效果。

助焊層與阻焊層區別

兩個層都是上錫焊接用的,並不是指一個上錫,一個上綠油;而是:

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗,目的是允許焊接;

2、默認情況下,沒有阻焊層的區域都要上綠油;

3、助焊層用於貼片封裝;

阻焊層要求

工藝要求

阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB設計者應該儘量減小焊盤特徵周圍的間隔或空氣間隙。

雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特徵,但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區的阻焊層開口或視窗可能是可接受的,但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對於bga的阻焊層,許多公司提供一種阻焊層,它不接觸焊盤,但是覆蓋焊盤之間的任何特徵,以防止錫橋。多數表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋,但是阻焊層的塗敷,如果厚度大於0.04mm(″),可能影響錫膏的套用。表面貼裝PCB,特別是那些使用密間距元件的,都要求一種低輪廓感光阻焊層。

工藝製作

阻焊材料必須通過液體濕工藝或者乾薄膜疊層來使用。乾薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供應的,可適合於一些表面貼裝產品,但是這種材料不推薦用於密間距套用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的乾薄膜,但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常,阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm(0.006″)。這允許在焊盤所有邊上0.07mm(0.003″)的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的,通常指定用於表面貼裝套用,提供精確的特徵尺寸和間隙。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們