封裝膠

封裝膠，是指可以將某些元器件進行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑。

封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業的電阻電容法線路板等）進行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、防水、散熱、保密等作用。
常見的封裝膠主要包括環氧類封裝膠、有機矽類封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線光固化封裝膠等。封裝膠的顏色可以是透明無色的，也可以根據需要做出幾乎任意顏色。
環氧類封裝膠：一般都是剛性硬質的，大部分為雙組份需要調和後使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。
有機矽類封裝膠幾乎都是軟質彈性的，與環氧相同，其中大部分為雙組份需要調和後使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。