印製板電鍍

印製板電鍍

印製板電鍍,作者,劉仁志,由國防工業出版社於2008-9-1出版。

基本信息

內容簡介

印製板電鍍

打開任何一種電子產品的外殼或罩蓋,大多數都會看到一塊安裝有密密麻麻電子元件和布滿金色或銀色線路的綠色膠版——印製板。小到電子表、手機,大到電視機、電腦,都要用到印製板。

電子技術的進步,催化了印製板的誕生,而印製板的套用,又加快了電子技術的進步和電子產品的飛速發展。在一定程度上可以說,沒有印製板在電子產品中的套用,就沒有高效率和大規模的電子產品製造業。

在沒有印製板以前,電子產品的安裝是一個耗時耗工的勞動密集型產業。產品線路越複雜,花在裝配工作上的工作量就越大,並且出現質量事故的幾率也越高。這是因為這個時候的電子產品的安裝,是靠人工將諸多的電子元件一個一個地分別插進安裝板的鉚釘孔內,再以導線對照繪在紙上的線路圖,一個焊點一個焊點地焊出來的。一部簡單的收音機就有幾十個焊點,複雜的有上百個焊點。如果是更為複雜的線路,不僅是焊點更多,其產品的體積也更大。因為更多的元器件,已經不可能擠在一小塊安裝基板上了,有時要分成幾個盒子。比如安裝第一部電子計算機的房間,占地面積達到170m2。而印製板的出現,使複雜的線路可以預先設計好,安裝時只要將相關電子元件插進相應的孔內,在波峰焊機上流過,就完成了所有線路上元器件的連線。從而極大地提高了電子產品裝配的速度,大大地縮小了電子產品的體積。

以上所說的,只是一種經典的印製板的典型功用,而實際上,現代電子產品的印製板已經發展到一個更高的境界,從單層板到雙層板,從剛性板到柔性板,從樹脂板到陶瓷板,從非金屬基板到金屬基板,從低密度板到高密度板,再從大功率線路板到微型線路板。印製線路板已經發展成為一個重要的電子製造產業。

圖書目錄

第1章 印製板電鍍基礎

1.1 關於電鍍

1.2 電鍍的基本原理

1.2.1 電化學基本知識

1.2.2 電沉積過程基礎知識

1.2.3 研究電沉積過程的方法

1.2.4 陽極電極過程

1.3 電鍍所需要的資源

1.3.1 電鍍設備

1.3.2 電鍍化工原料

1.3.3 電鍍添加劑及作用原理

第2章 印製板與印製板的製造

2.1 關於印製線路板

2.1.1 什麼是印製線路板

2.1.2 印製板開發的歷史

2.1.3 印製板的類別

2.2 印製板行業的現狀

2.2.1 中國已經成為世界印製板最大生產基地

2.2.2 印製板製造面臨的技術挑戰

2.3 印製板的構成與材料

2.3.1 印製板的構成

2.3.2 印製板的材料

2.3.3 粘結材料和輔助材料

第3章 印製板的製造與電鍍技術

3.1 印製板的設計與前期製作流程

3.1.1 線路設計

3.1.2 抗干擾措施

3.1.3 印製板製作前的準備和各項要求

3.2 印製板的前期製作

3.2.1 機加工與鑽孔

3.2.2 鑽孔設備與工藝

3.2.3 鑽孔的操作要點

3.3 印製板前期製作對電鍍過程的影響

3.3.1 線路設計與工藝準備

3.3.2 前期製作的影響

3.3.3 孔金屬化的影響

第4章 印製板電鍍

4.1 通用的印製板電鍍工藝

4.1.1 印製板電鍍工藝的特點

4.1.2 常用的印製板電鍍工藝

4.1.3 孔金屬化

4.1.4 用於印製板電鍍的常用鍍種

4.2 單面印製板的電鍍

4.2.1 單面剛性印製板製作的工藝流程

4.2.2 單面印製板的製造工藝

4.2.3 單面印製板的電鍍

4.3 雙面印製板的電鍍

4.3.1 雙面剛性印製板工藝流程

4.3.2 雙面印製板的電鍍

4.4 多層印製板電鍍工藝

4.4.1 多層板製作工藝流程

4.4.2 多層板製作工藝要點

……

第5章 撓性印製板

第6章 印製板的水平電鍍

第7章 特殊印製板

第8章 印製板的綠色製造

第9章 印製板電鍍的檢測

參考文獻

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