《電子組裝中的無鉛軟釺焊技術》

《電子組裝中的無鉛軟釺焊技術》

本書可作為高等學校材料加工工程學科的碩士研究生專業課教材，還可以作為焊接技術與工程專業本科生的教學參考書，也可供電子加工企業的從業人員，特別是工程部與品管部的相關技術人員參考。

基本信息

內容簡介

電子組裝中的無鉛軟釺焊技術電子組裝中的無鉛軟釺焊技術
無鉛軟釺焊技術作為電子組裝行業的新興技術及未來的發展方向，擁有極大的套用價值和市場空間。本書從無鉛化的根本，即無鉛焊料的定義出發，描述無鉛焊料的各種基本性能，重點論述無鉛軟釺焊的物理化學過程，並對電子組裝技術的無鉛化所面對的技術問題進行分析和闡述，最後論述無鉛化焊接所帶來的電子組裝產品可靠性的新問題。同時，本書結合市場的實際情況，對無鉛焊料成分的專利問題也進行詳細闡述。

目錄

第一章　時代背景
1.1歐盟指令
1.2　環保時代與鉛的毒性
1.3　鉛在電子產品中套用與廢棄的污染問題
1.4　無鉛化電子組裝的國際研發動態
1.5　無鉛化電子組裝產業實用化的先鋒--日本的發展現狀
1.6　應對無鉛化--中國信息產業部的管理辦法
參考文獻
第二章　無鉛化電子組裝的基本概念
2.1　無鉛化電子組裝的含義
2.2　無鉛釺料的定義
第三章　無鉛軟釺焊的物理化學過程的基本理論
3.1　釺焊的基本原理及特點
3.2　釺料的潤濕與鋪展過程
3.3　釺料的毛細填縫過程

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