《積體電路製造工藝》

積體電路製造工藝，本書共8章，介紹了積體電路的基本概念和背景知識，系統介紹了半導體材料、矽平面工藝流程、封裝測試等內容。本書力求通俗易懂，突出實用性和可操作性，重點放在基本概念和基本方法的講解上，並配有大量圖片，同時針對初學者易出現的問題進行重點講解。

基本信息

• 名稱：《積體電路製造工藝》
• 作者：史小波，曹艷　
• 價格：￥18.00
• 字數：256000
• 語種：中文
• ISBN：9787121049705
• 出版社：電子工業出版社
• 頁數：156
• 出版時間：2007年9月1日
• 裝幀：平裝

內容簡介

積體電路製造工藝

本書共8章，介紹了集成電路的基本概念和背景知識，系統介紹了半導體材料、矽平面工藝流程、封裝測試等內容。本書力求通俗易懂，突出實用性和可操作性，重點放在基本概念和基本方法的講解上，並配有大量圖片，同時針對初學者易出現的問題進行重點講解。

目錄

第1章　概述
1.1　積體電路的發展歷程
1.1.1　積體電路的由來
1.1.2　摩爾定律之路
1.2　積體電路的分類
1.2.1　按器件導電類型分類
1.2.2　按器件功能分類
1.3　積體電路工藝基礎
1.3.1　積體電路的材料
1.3.2　積體電路工藝基礎
1.4　積體電路的生產環境
習題
第2章　半導體材料
2.1晶體結構
2.2　晶向與晶面