PCB生產

印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。 根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。 常見的多層板一般為4層板或6層板，複雜的多層板可達十幾層。

PCB生產因注意的問題有：
好的樣本
PCB板上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖示面
PCB設計
印製 電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。 印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連線的布局、內部電子元件的最佳化布局、金屬連線和通孔的最佳化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，複雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。
PCB在各種電子設備中有如下功能：
1.提供積體電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
2.實現積體電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連線（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
3.為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
PCB的分類
根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。
常見的多層板一般為4層板或6層板，複雜的多層板可達十幾層。多層板（Multi-Layer Boards），它大大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的 布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。常見的一般是4到8層的結構，不過從技術上是可以做到近100層的PCB板。