MCPCB

MCPCB 是指金屬基印刷電路板（Metal Core PCB，MCPCB），即是將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導效果更好的金屬上，可改善電路板層面的散熱。
不過，MCPCB也有些限制，在電路系統運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層（dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在製造過程中也不得超過250℃∼300℃，這在過錫爐時前必須事先了解。
MCPCB雖然比FR4 PCB散熱效果佳，但MCPCB的介電層卻沒有太好的熱傳導率，散熱塊與金屬核心板間的傳導瓶頸。但還是比FR4 PCB好些，現有MCPCB已可達到3W/m.K,而FR4僅0.3W/m.K。