CSP技術PART II：高密度IC封裝

內容介紹

內容簡介 　ＣＳＰ技術目前已成為盛行的技術，其技術進步比預期的還早。但是，從另一個觀點來看，此一ＣＳＰ／ＢＧＡ的變化並非只是單純的半導體ＰＫＧ一領域之變化，而是與半導體的高性能化有關。 　ＣＳＰ具有ＦＣ的優點，技術上有很多共通之處。與ＦＣ從晶圓製造工程導入新的工程比較，ＣＳＰ有各種變化，其投資有些並不像傳統的ＦＣ那麼大，因此，目前可以說是各種ＣＳＰ進化的過程時期。 　本書對於個別的技術並沒有做很詳細的說明，而是儘量以全體的觀點來說明。希望讀者能夠與筆者一起鳥瞰半導體產業生意之全貌。

作品目錄

１．ＦＣ／ＣＳＰ製造技術與其構造 ２．高密度裝配 ３．高密度裝配基板 ４．ＦＣ／ＣＳＰ之信賴性 ５．標準化 ６．測試技術 ７．新的產業基本設施之創造