Bonding Wire

Bonding Wire,中文名半導體鍵合金線/金絲,成分為金,純度為99.999%。

簡介

Gold Bonding Wire: 半導體鍵合金線/金絲

用於半導體封裝工藝中的晶片鍵合。

Wire Bond/金線鍵合: 指在對晶片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能後,用高純金線把晶片的接口和基板的接口鍵合

成分為金(純度為99.999%),摻雜銀、鈀、鎂、鐵、銅、矽等元素。

摻雜不同的元素可以改變金線的硬度、剛性、延展度、電導率等參數。

加工工藝

1 Refining Make the material refining to ≧ 99.999% (pure gold)

精煉 將原料純度提高到99.999%以上。

2 Casting The equipment of continuous casting, in order to melting to different types of gold stick

鑄造 將不同形態的金塊進行連續澆鑄。(並將摻雜金屬均勻的澆鑄在金棒內——NovHeaven)。

3 ICP It can analysis elements more than 50.

ICP 元素分析。

4 Drawing By drawing, produce to different types of bonding wires.

拉線 通過拉線(成組鑽石拉線模——NovHeaven)將金棒加工為不同線徑的產品。

5 Annealing Improve, reform inside crystal structure, realign. regulate parameter of machine (rupture load and rate of extend)

退火 (通過不同的溫度與速度——NovHeaven)改變金屬內部原子分布結構,以改變產品的機械特性如延展性、斷裂強度等。

6 Spooling Finally spooling basis to different demand of customer (Different spool and length)

繞線 按照客戶要求將金線再次捲成不同的規格。

7 Inspection Inspect standard of finish product bonding wires

視檢 對最終產品進行視檢以排除不良品。

8 Packaging Airproof and Label, placement by level

包裝 密封並貼上標籤

9 Delivery Certificate of quality

運輸 並出具質量證明給客戶

評價金線的主要參數:

Breaking Load(拉斷強度)

Elongation(延長率)

以上兩項參數測試方法:

選取固定長度金線,將兩頭固定,以穩定的速度對其進行拉扯,讀取其被拉斷時延展的長度以及被拉斷時所施加的力度。

評價鍵合能力的主要參數(Bond Test):

WirePullTesting(拉線測試)

BondShearTesting(剪下測試)

Ball Diameter

Ball Thickness

Loop Height

Landing Angle

廢料處理

半導體鍵合用金線在加工過程中會使用大量有機物、強酸等原料,且其本身為重金屬材料,加工過程中產生的廢料需由專業的化學品處理機構來處理,不得擅自處理。加工企業需應通過ISO-14001的環保標準。

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