簡介
防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中採用
此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。
常見型號
MC68302FC25C
AM79C875KC
PDC20262
SAB80C166-S
IDT723642L1
KU80C51SLAH
1053AU
IBM14PQ
ATMEGA128 16AU 0829
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