BJI-G型X射線透視儀

BJI-G型X射線透視儀

BJI-G型高清X射線透視儀是高清成像的專用型工業X射線透視儀設備,被廣泛用於各類工廠製造、電子製造業、半導體IC和元器件等製造環節過程中無損檢測使用。是目前成像清晰度最高的X射線透視儀之一。

BJI-G特性

高清成像X射線檢測技術

BJI-G型X射線透視儀是恆勝創新獨創的高清X射線透視儀設備,它可以以高清晰的分辨IC半導體、元器件、晶片、電路板、保險管、排線、電熱絲、加熱管、扦外掛程式、原子筆頭、和各類細小工業品內部細節,對其進行高清晰的X光透視檢測。

成像解析度大幅跨越式提升

本設備與傳統設備相比,在成像清晰度方面有了跨越的提升,可清晰分辨大量常規X射線透視儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227LP/CM。

高清檢測工業品、IC元件

BJI-G可套用於多種多樣的工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等製品的內部結構、封裝、焊接(虛焊、錯焊、漏焊、空焊、焊線)、裂紋、氣孔氣泡等的檢測,是工廠、產品製造商、產品質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選X射線檢測設備。

檢測圖像可清晰放大上百倍

工業、電子X射線透視儀可高倍放大檢測圖像,這非常適於對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04毫米的線結構圖像。

一體式的設計

氣泡檢測效果圖 氣泡檢測效果圖

本機採用一體式設計,設備擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恆勝創新還為本機還附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附屬檔案,手提箱可直接攜帶。

BJI-G參數

主要參數 :
型號: BJI-G高清X射線透視儀
品牌: 恆勝創新
管電壓: 35-75kV
管電流: 0.2-0.4mA
焦點尺寸: 0.01×0.01mm
成像尺寸: 40mm×30mm
解析度: 227Lp/cm
感測器: CCD感測器
顯像部分:
顯像設備: PC+監視器
成像方式: 動態實時成像
像元尺寸: --
灰度等級: 4600級
圖像格式: --
傳輸方式: 有線傳輸
設備規格:
外形結構: 一體式主機
外形尺寸: 210mm×318mm×325mm
重量: 3.2KG
功率: 65W
電源: 220VAC供電或DC直流供電
擴展連線埠: --
外觀顏色: 藍灰+銀色
全套組成: X射線機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數據傳輸電。..
服務與升級:
彩虹服務: 支持
個性化解決方案: 支持

BJI-G套用範圍

BJI-G的主要適用領域:各類工業、電子等檢測領域、還可用於食品藥材、蟲草、人參摻假檢測等領域。

檢測內容:電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、焊線、橋接、缺陷檢測。

適用於:

元器件/IC半導體檢測

元器件/IC半導體焊接封裝檢測、可用於多層電路板PCB/BGA焊接封裝檢測、貼片檢測、保險絲內部結構/斷熔檢測、IC晶片焊接/封裝虛焊檢測、各類電容內部X射線檢測、IC卡焊接/封裝檢測、熱保護器件內部結構/封裝檢測、其他製品內部結構或焊接封裝的檢測。

電子製造業X射線檢測

電熱盤/電熱絲/加熱管內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他

食品藥材檢測

蟲草摻假檢測/人參、海馬、中藥材摻假檢測/異物檢測、冬蟲夏草摻假鑑定、其他

其他

小型雷管內部裝填檢測、氣孔氣泡檢測、個性化X射線透視儀定製、其他

BJI-G檢測效果

電路板、PCB、BGA檢測效果圖 電路板、PCB、BGA檢測效果圖

X射線透視儀對元器件/IC半導體焊接封裝檢測效果、電路板焊接/封裝檢測效果、保險絲內部結構/斷熔/封裝檢測效果、IC晶片焊接/封裝檢測、電容封裝X光檢測效果、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、熱保護器內部結構/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測效果、電纜線/電源插頭/插座內部檢測效果、電池檢測/內部結構檢測效果、其他細小部件檢測。

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