BJI-G概述
BJI-G型X射線檢測儀是高清成像的工業X射線檢測設備，被廣泛套用於工業、電子製造業、IC半導體和電子元器件等製造環節中製品無損檢測使用。是目前為止成像清晰度最高的X射線檢測儀之一。別名：工業X射線檢測儀、工業X光機、工業檢測X射線檢測儀、工業X線檢測儀、恆勝創新X射線檢測儀、小型工業X射線儀、工業X線儀等。
BJI-G特性
高清成像X射線檢測技術
BJI-G是獨創且領先業界的高清工業X射線檢測儀設備，它可以以高清晰的解析度對眾多IC半導體、元器件、晶片、電路板、保險管、電熱絲、加熱管、扦外掛程式、排線、原子筆頭、和各類細小工業品進行高清晰的X光透視檢測。成像解析度大幅跨越式提升
BJI-G高清X射線檢測儀成像清晰度有了跨越的提升，可清晰分辨大量常規X射線檢測儀無法分辨的檢測物，分辨精度高達227LP/厘米。高清檢測工業品、IC元件
設備可套用於多種多樣的工業品、電子元器件、IC半導體、電路板等製品的內部結構、封裝、焊接（虛焊、錯焊、漏焊、空焊、焊線）、裂紋、氣孔氣泡等的檢測，是工廠、產品製造商、產品質檢部門、科研試驗室等場所機構的首選X射線檢測設備。檢測圖像可清晰放大上百倍
BJI-G工業、電子X射線檢測儀可高倍放大檢測圖像，這非常適於對精密半導體/元器件結構或焊接點的檢測，通過放大，可清晰查看0.04毫米的線結構圖像。一體式的設計
本機採用一體式設計，設備擁有良好的便攜性，機身設計有手提凹槽，可供操作人員直接手提設備。恆勝創新還為本機還附帶專用手提箱，可放置設備主機及設備附屬檔案，手提箱可直接攜帶。BJI-G參數
主要參數 ： | |
型號： | BJI-G型X射線檢測儀 |
品牌： | 恆勝創新 |
管電壓： | 35-75kV |
管電流： | 0.2-0.4mA |
焦點尺寸： | 0.01×0.01mm |
成像尺寸： | 40mm×30mm |
解析度： | 227Lp/cm |
感測器： | CCD感測器 |
顯像部分： | |
顯像設備： | PC+監視器 |
成像方式： | 動態實時成像 |
像元尺寸： | -- |
灰度等級： | 4600級 |
圖像格式： | -- |
傳輸方式： | 有線傳輸 |
設備規格： | |
外形結構： | 一體式主機 |
外形尺寸： | 210mm×318mm×325mm |
重量： | 3.2KG |
功率： | 65W |
電源： | 220VAC供電或DC直流供電 |
擴展連線埠： | -- |
外觀顏色： | 藍灰+銀色 |
全套組成： | X光機主機/計算機[選配]/操作手冊/電源適配器/數據傳輸電。.. |
服務與升級： | |
彩虹服務： | 支持 |
個性化解決方案： | 支持 |
BJI-G套用範圍
主要適用領域：各類工業、電子等檢測領域、還可用於食品藥材、蟲草、人參摻假檢測等領域。檢測內容：電子、IC半導體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結構、焊點、焊線、橋接、缺陷檢測。
主要適用於：
元器件/IC半導體檢測
元器件/IC半導體焊接封裝檢測、可用於多層電路板PCB/BGA焊接封裝檢測、貼片檢測、保險絲內部結構/斷熔檢測、IC晶片焊接/封裝虛焊檢測、各類電容內部X光檢測、IC卡焊接/封裝檢測、熱保護器件內部結構/封裝檢測、其他製品內部結構或焊接封裝的檢測。電子製造業X光檢測
電熱盤/電熱絲/加熱管內部檢測、電纜線/電源插頭/插座內部檢測、電池檢測/內部結構檢測、其他食品藥材檢測
蟲草摻假檢測/人參、海馬、中藥材摻假檢測/異物檢測、冬蟲夏草摻假鑑定、其他其他
小型雷管內部裝填檢測、氣孔氣泡檢測、個性化X射線檢測儀定製、其他BJI-G檢測效果
BJI-G型工業的檢測效果如圖所示。元器件/IC半導體焊接封裝檢測效果、電路板焊接/封裝檢測效果、保險絲內部結構/斷熔/封裝檢測效果、IC晶片焊接/封裝檢測、電容封裝X光檢測效果、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、熱保護器內部結構/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內部檢測效果、電纜線/電源插頭/插座內部檢測效果、電池檢測/內部結構檢測效果、其他細小部件檢測。
