AMD 速龍II X2 265

基本資料CPU系列:速龍II X2核心面積:117.5病毒防護技術:不支持最大睿頻:0CPU架構:K10.5匯流排頻率:4000MHz插槽類型:Socket AM3超執行緒技術:不支持適用類型:台式機核心代號:Regor

基本信息

重要參數

核心數量:雙核心

核心代號:Regor

熱設計功耗(TDP):65W

匯流排類型:HT4.0匯流排 4000MHz

適用類型:台式機

倍頻:15倍

外頻:200MHz

超執行緒技術:不支持

詳細內容:自購機日起(以購機發票為準),如因質量問題或故障,憑廠商維修中心或特約維修點的質量檢測證明,享受7日內退貨,15日內換貨,15日以上在質保期內享受免費保修等三包服務!註:單獨購買手機配件產品的用戶,請完好保存配件外包裝以及發票原件,如無法提供上述憑證的,將無法進行正常的配件保修或更換。

基本參數

適用類型:台式機

CPU系列:速龍II X2

CPU頻率

外頻:200MHz

倍頻:15倍

匯流排類型:HT4.0匯流排

匯流排頻率:4000MHz

CPU插槽

針腳數目:938pin

CPU核心

核心代號:Regor

CPU架構:K10.5

核心數量:雙核心

熱設計功耗(TDP):65W

電晶體數量:234百萬

核心面積:117.5平方毫米

CPU快取

一級快取:2×128KB

二級快取:2MB

技術參數

指令集:MMX(+),3DNOW!(+),SSE,SSE2,SSE3,SSE4A,x86-64

超執行緒技術:不支持

虛擬化技術:AMD VT

64位處理器:是

Turbo Boost技術:不支持 糾錯

病毒防護技術:不支持

顯示卡參數

集成顯示卡:否

其他參數

工作溫度:74℃

相關搜尋

熱門詞條

聯絡我們