簡介
隨著表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)向高密度化方向發展，為適應PCB( printed circuit Board )生產“零缺陷”的要求，在每個工序後，都要對產品進行實時檢測，因此，自動光學檢測( A0I )逐漸成為研究的熱點。WaltronTech提出一種利用雷射檢測印刷錫膏體積和分布的方法，並將先進的照相測量技術與強大的數字式圖像處理想結合，開發出一款3D錫膏測厚儀WalScan III。
工作原理
3D雷射測厚儀是由專用雷射器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的雷射束相應出現斷續落差，如圖1-1所示。根據三角函式關係可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
3D錫膏測厚儀雷射錫膏測厚儀工作原理示意圖
用途
SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質量很大程度上依賴於錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面並非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術產生並用於錫膏質量的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩定性,這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內的多組數據的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D雷射掃描測量系統基於的是雷射視覺測量原理,採用掃描方式對錫膏進行測量得到其3D數據,對這些數據進行處理即可得到其精確厚度信息,以及長寬等三維形貌。該技術的套用能更好地節約半導體生產成本和提高晶片貼裝的可靠性。
雷射錫膏測厚儀掃描示意圖
雷射掃描錫膏輪廓示意圖
錫膏輪廓SPC分析
SPC（Statistical Process Control）——統計製程管制，是企業提高品質管理水平的有效方法。它利用數理統計原理，通過檢測數據的收集和分析，可以達到“事前預防”的效果，從而有效控制生產過程，不斷改進品質。
SPC能為您科學地區分生產過程中的正常變化與異常變化，及時地發異常狀況，以便採取措施消除異常，恢複製程的穩定，達到降低品質成本，提高產品品質的目的，它強調全部過程的預防與管制。SPC會告訴您生產過程的變化狀況，您是否應該對生產過程進行調整作為全球製造業所信賴和採用的品質改進工具，SPC能幫助您最終達到6σ品質水平。品質穩定可以帶來客戶更大的滿意度，減少變異可以大大降低不良品重工和停工的損失，節省大量時間和金錢，高品質可以大大提升企業的競爭優勢。最後，SPC能評估您所採取的品質改進措施，以使品質得到持續地改善。
