電路板工藝流程

電路板工藝流程
[1]以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB[2]的分類以及它的製造方法
基本內容
[3][4]PCB生產工藝流程
一．目的：
將大片板料切割成各種要求規格的小塊板料。
二．工藝流程：
三、設備及作用：
1．自動開料機：將大料切割開成各種細料。
2．磨圓角機：將板角塵端都磨圓。
3．洗板機：將板機上的粉塵雜質洗乾淨並風乾。
4．焗爐：爐板，提高板料穩定性。
5．字嘜機；在板邊打字嘜作標記。
四、操作規範：
1．自動開料機開機前檢查設定尺寸，防止開錯料。
2．內層板開料後要注意加標記分別橫直料，切勿混亂。
3．搬運板需戴手套，小心輕放，防止擦花板面。
4．洗板後須留意板面有無水漬，禁止帶水漬焗板，防止氧化。
5．焗爐開機前檢查溫度設定值。
五、安全與環保注意事項：
1．1．開料機開機時，手勿伸進機內。
2．2．紙皮等易燃品勿放在焗爐旁，防止火災。
3．3．焗爐溫度設定嚴禁超規定值。
4．4．從焗爐內取板須戴石棉手套，並須等板冷卻後才可取板。
5．5．用廢的物料嚴格按MEI001規定的方法處理，防止污染環境。
七、切板
1.設備：手動切板機、銑靶機、CCD打孔機、鑼機、磨邊機、字嘜機、測厚儀；
2.作用：層壓板外形加工，初步成形；
3.流程：
拆板→點點畫線→切大板→銑銅皮→打孔→鑼邊成形→磨邊→
打字嘜→測板厚
4.注意事項：
a.a.切大板切斜邊；
b.b.銑銅皮進單元；
c.c.CCD打歪孔；
d.d.板面刮花。
入、環保注意事項：
1、1、生產中產生的各種廢邊料如P片、銅箔由生產部收集回倉；
2、2、內層成形的鑼板粉、PL機的鑽屑、廢框線等由生產部收回倉變賣；
3、3、其它各種廢棄物如皺紋膠紙、廢粘塵紙、廢布碎等放入垃圾桶內由清潔工收走。廢手套、廢口罩等由生產部回倉。
4、4、磨鋼板拉所產生的廢水不能直接排放，要通過廢水排放管道排至廢水部經其無害處理後方可排出。
鑽孔
一、一、目的：
線上路板上鑽通孔或盲孔，以建立層與層之間的通道。
二、二、工藝流程：
1．雙面板：
２三、設備與用途
1．鑽機：用於線路板鑽孔。
2．釘板機：將一塊或一塊以上的雙面板用管位釘固定或一疊，以方便鑽板時定位。
3．翻磨鑽咀機：翻磨鑽孔使用的鑽咀。
4．上落膠粒機；將鑽咀摔膠粒長度固定在0.800〞±0.005〞供鑽機使用，或將膠粒從鑽咀上退下來。
5．退釘機；雙面板鑽孔後退管位釘使用。
6．台鑽機：底板鑽管位孔使用。
四、工具
經ME試驗合格，QA認可的鑽咀。
五、操作規範
1．取拿鑽咀，搬運上落生產板時需戴手套，以免污染鑽咀及線路板。
2．鑽咀使用前，須經檢查OK，確保摔膠粒長度在0.800〞±0.005〞之內。
3．搬運、擺放生產板過程中，不得有拖板、摔板、板上齊板等現象發生，嚴防擦花線路板。
4．鑽板後檢查內容包括：孔徑大小、孔數、孔位置，內層偏移（多層板）、孔形狀、披鋒、擦花。
六、環境要求：
溫度：20±5℃，濕度：≦60%。
七、安全與環保注事項：
1．鑽機運行時，頭、手及其它物品不得伸入鑽機內，需緊急停機時可按鑽機兩邊紅色緊急停機鍵。
2．取放鑽咀需拿手套，且不得接觸刀刃部分，以防扎傷。
3．不得私自接觸鑽機及其它機器電源開關、變壓器，有問題需通知SE或專業人員維修。
4.4.發現吸塵機有異常聲音或吸塵袋泄漏，應先關閉鑽機及吸塵機，再通知管理人員並更換吸塵袋。
5.5.用廢的物料嚴格按規定方法處理，防止污染環境
沉銅&板電
一、工藝流程圖：
二、設備與作用。
1．設備：
除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合一自動生產線。
2．作用：
本工序是繼內層壓板、鑽孔後通過化學鍍方法，在已鑽孔板孔內沉積出一層薄薄的高密度且細緻的銅層，然後通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導電銅（簡稱一次銅）。
三、工作原理
在經過活化、加速等相應步驟處理後，孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和鹼性條件下，甲醛會離解（氧化）而產生還原性的氫。
HCHO+OH-Pd催化HCOO+H2↑
接著是銅離子被還原:
Cu2++H2+2OH-→Cu+2H2O
上述析出的化學銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基礎上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學銅層。
四、安全及環保注意事項
1．1．添加藥水操作時必須佩戴耐強酸強鹼的膠手套，防毒面具，防護眼罩、防護口罩、耐強酸強鹼的工作鞋、工作圍裙等相應安全勞保用品。
2．2．藥水排放應做相應的處理，該回收再利用的要回收，充分利用再生資源同時達到國標排放標準。
3．3．沉銅拉空氣中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒氣體，車間工作人員須戴好相應勞保用品，車間抽氣應全天開啟。
4．經常注意檢查藥水液位是否正常（符合槽內液位指示）。
5．經常注意控制臺上溫度指示及過濾循環泵是否正常。
6．每次開動沉銅線前，第一缸先做板起動，若長時期來做板，在恢復生產時需先做假板拖缸。
7．沉銅缸必須經常打氣，所有藥液缸必須保持清潔，避免灰塵等污染。
8．生產中特別注意背光測試，發現背光不正常時即刻分析調整。
9．經常檢查搖擺、自動加藥、再生裝置、火牛等是否運行良
外層乾菲林
五、一、原理
在板面銅箔表面上貼上一層感光材料（乾膜），然後通過黃菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形。
六、二、工藝流程圖：
七、三、磨板
1.1.設備：磨板機
2.2.作用：a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等；
b.粗化Cu表面，增強Cu表面與乾膜之間的結合力。
3.流程圖：
4.檢測磨板效果的方法：
a.a.水膜試驗，要求≧15s；
b.b.磨痕寬度，要求10~15mm。
5.磨板易產生的缺陷：開路（垃圾）、短路（甩菲林）。
八、四、轆板
1.1.設備：自動貼膜機、自動粘塵機；
2.2.作用：在銅板表面上貼上一層感光材料（乾膜）；
3.3.影響貼膜效果的主要因素：熱轆溫度、壓力、速度；
4.4.貼膜產生的缺陷：短路（菲林起皺）、開路（菲林起泡、垃圾）；
5.5.對於起泡、起皺、垃圾等板需作翻洗處理。
九、五、黃菲林的製作：
1.1.方法：用黑菲林作母片通過曝光，將黑菲林上的圖像轉移至黃菲林上。
2.2.流程：
3.3.作用：
a.a.曝光的作用，是通過曝光將黑菲林上的圖像轉移至黃菲林上；
b.b.氨水顯影機，是將已曝光的黃菲林通過氨水顯影機，使其成為清晰、分明的圖案；
c.c.過保護膜的作用，是在黃菲林的藥膜面上貼上一層聚乙酯保護膜防止擦花；
4.設備/工具：曝光機、氨水機、轆保護機、10倍鏡。
十、六、曝光
1.1.設備/工具：曝光機、10倍鏡、21Step曝光尺、手動粘塵機；
2.2.曝光機，通過黑菲林或黃菲林對位拍板後曝光，將其上的圖案轉移到板面上；
3.3.影響曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺測量）、抽真空度；
4.4.易產生的缺陷：開路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。
十一、七、顯影
1.1.設備：顯影機（沖板機）；
2.2.作用：通過Na2CO3將未曝光的材料溶解掉後露出銅面形成線路，已曝光的留下來就形成線隙，為下工序電鍍作準備；
3.3.流程：
4.4.顯影的主要藥水：Na2CO3溶液；
5.5.影響顯影的主要因素：
a.a.顯影液Na2CO3濃度；
b.b.溫度；
c.c.壓力；
d.d.顯影點；
e.e.速度。
6.易產生的主要缺陷：開路（菲林碎、沖板不盡）、短路（沖板過度）、孔內殘銅（穿菲林）。
十二、八、執漏
作用：對已顯影后的板進行檢查，對有缺陷且不能修理的缺陷進行褪膜翻洗，能修理的缺陷進行修理。
九、潔淨房環境要求：
溫度：20±3℃；相對濕度：55±5%
含塵量：0.5µm以上的塵粒≤10K/立方英尺
十、安全守則：
4.1.在給磨板機、沖板機加藥水時必須戴防酸防鹼的手套，保養時須戴防毒面罩；
5.2.轆板機在正常運行中，嚴禁將頭、手伸進壓膜區，以及用手觸摸熱轆；
6.3.曝光時嚴禁打開機蓋，以防UV光對人體輻射。
十一、環保事項：
1.磨板機及沖板機的廢水及廢液在每班下班之前半個小時經專一的管道排放至廢水站進行
處理。
2.乾膜之邊角料、廢紙箱、廢紙皮、報廢GII、菲林保護膜等由生產部收集起來放在垃圾桶
內，由清潔工收走。
4.空硫酸桶、鹽酸桶、除泡劑瓶、菲林水桶及片鹼袋由生產部依MEI051處理回倉。
圖形電鍍
一、簡介與作用：
1、設備
圖形電鍍生產線
2、作用
圖形電鍍是繼鑽房→PTH/PP→D/F之後的重要工序，由D/F執漏後，進行孔內和線路表面電鍍，以完成鍍銅厚度的要求。
二、二、工藝流程及作用：
1.流程圖
上板→酸性除油→二級水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍銅→水洗→酸浸→鍍錫→二級水洗→烘乾→下板→炸棍→二級水洗→上板
2.作用及參數、注意事項：
a.除油：除去板面氧化層及表面污染物。
溫度：40℃±5℃
主要成份：清潔劑（酸性），DI水
b.微蝕：使板面活化，增強PT/PP之間的結合力。
溫度：30℃～45℃
主要成份：過硫酸鈉，硫酸，DI水
c.酸浸：除去前處理及銅缸中產生的污染物。
主要成份：硫酸，DI水
d.鍍銅：為了加厚孔內及線路銅層，提高鍍層質量，以達客戶的要求。
溫度：21℃～32℃
主要成份：硫酸銅，硫酸，光劑等
易產生缺陷：銅薄，孔大，孔小，夾菲林，線路不良等
e.鍍錫：為了保護線路以方便蝕板，只起中間保護作用。
溫度：25℃±5℃
主要成份：硫酸亞錫，硫酸，光劑，DI水等
處理時間：8～10分鐘
易產生缺陷：錫薄，斷線，夾菲林等
3.注意事項
檢查，液位，打氣，溫度，搖擺，冷卻系統，循環系統是否運行良好。
三、安全及環保注意事項：
1、1、確保流程上通風系統良好，生產中必須佩戴安全防腐膠手套，防護口罩，防護眼鏡等相關安全勞保用品。
2、2、廢渣、廢液排放時要分類進行處理經環保部門認可後
全板電金
一．工藝流程圖：
二、設備及作用
1．設備：
全板電金自動生產線。
2．作用：
a．除油:對除線路銅表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。
b．微蝕：去銅表面進行輕度的蝕刻，以確保完全去除線路銅表面氧化物,
增加其銅表面活性，從而增強PT/PP銅層附著力。
c．鍍銅:加厚線路銅層，達到客戶要求。
d．活化:提高銅表面活性，增強電鎳時鎳層與銅層或電金時金層與鎳層的附著力。
e．電金:在已鍍鎳層上鍍上一層符合客戶要求厚度的有優良結合力的金層。
f．炸棍:去除電鍍夾具上殘留銅等金屬。
三、安全及環保注意事項
1．添加藥水操作時必須佩戴耐酸鹼膠手套、防毒面具，防護口罩、防護眼罩、防護工作鞋及工作圍裙等相應配套安全勞保用品。
2．上落板時必須輕取輕放，防止板面擦花。
3．隨時注意檢查藥水缸液位是否正常，特別是金缸、鎳缸，防止意外事故發生，給公司帶來經濟或其它損失。
4．隨時注意溫度顯示器、過濾循環裝置、自動加藥裝置、進排水裝置、火牛等是否運行良好。
5．經常抽測生產板電鎳、電金厚度，發現偏差即刻分析調整處理。
6．廢液要分類排放且大部分藥水成分要回收再利用以達到環保
外層蝕刻
一、簡介與作用：
1、1、設備
鹼性蝕刻段退膜段退錫段
2、2、作用
圖形電鍍完成以後的板，經過蝕刻以後，蝕去非線路銅層，露出線路部分，完成最後線路成形。
二、二、工藝流程及注意事項：
1、1、流程圖
2、2、作用
（1）（1）鹼性蝕刻段：蝕去非線路銅層，露出線路部分。
藥水成份：銅氨絡離子、氯離子等
溫度：50℃±2℃
（2）（2）退膜段：除去菲林，露出非線路銅層，便於蝕刻。
藥水成份：NaOH（氫氧化鈉）
溫度：50℃±3℃
（3）（3）退錫段：除去線路保護層（錫層），得到完整的線路。
藥水成份：褪錫水（主要為硝酸）
溫度：25℃~40℃
3、注意事項
生產中檢查液位、自動加藥系統、噴咀、搖擺、溫度、速度壓力、行轆等是否運行正常。
三、安全及環保注意事項：
1．1．保證通風、抽風系統運行良好，操作時必須戴安全防護手套、防護口罩、防護眼鏡等相關勞保用品。
2．2．廢氣中含有有毒與刺激性很強的氨氣、一氧化氮、二氧化氮等氣體應通過淨化處理達到國際排放標準後，才能排放到空氣中
濕綠油
十三、一、原理
線上路板上印上一層均勻的感光綠油膜，以達到防焊、絕緣的目的。
十四、二、工藝流程圖：
十五、三、設備/工具：
1.1.設備：磨板機、化學清洗機、絲印機、焗爐、曝光機、顯影機、轆菲林保護膜機、棕片顯影機、雙面UV機、洗網機、自動研磨膠刮機、攪油機、返洗板機。
2.2.工具：粘塵轆、六角扳手、10倍放大鏡、張力計、光密度儀。
四、各流程的作用：
18.1.前處理：
a.a.設備:火山灰磨板機、化學處理機。
b.b.作用：將板表面的氧化膜除去並對表面進行粗化處理，以增強綠油與線路板板面的結合力。
19.2.絲印：
a.a.設備：絲印機
b.b.作用：通過網版在板面塗上一層均勻的綠油膜，通常膜厚要求為：0.4~1.6mil。
20.3.預固化：
a.a.設備：低溫隧道焗爐和立式單門焗爐。
b.b.作用：將板面的濕綠油烤乾。
21.4.曝光：
a.a.設備：曝光機
b.b.作用：通過黃菲林對非顯影部分進行UV光照射。
22.5.顯影：
a.a.設備：沖板機
b.b.作用：用Na2CO3藥水將未曝光部分沖洗乾淨。
23.6.執漏：對板外觀進行檢查，挑出不良品以防止其流入到下工序。
24.7.終固化：
a.a.設備：高溫隧道焗爐和單門焗爐
b.b.作用：對板面的綠油進行高溫固化，以增強其表面硬度、耐熱衝擊性能和抗化學性能。
五、潔淨房環境要求：
絲印房：溫度：20±5℃；相對濕度：55±10%
曝光房：溫度：20±3℃；相對濕度：55±10%
含塵量：直徑1.0µm以上的塵粒≤10K/立方英尺
六、安全注意事項：
7.1.油墨為易燃易爆物品，通常要貯存在冷凍倉或潔淨房內並要注意防火護理。
8.2.添加H2SO4和NPS等化學藥品時務必戴膠手套、防護眼鏡、口罩等勞保用品，如不慎將藥品弄到衣物或皮膚上，要立即用大量清水沖洗，嚴重者送往醫院治療。
9.3.油墨攪拌時須戴口罩、手套，且儘量避免接觸皮膚，若不小心弄到皮膚上，套用肥皂洗淨；若將油墨或防白水弄到眼裡，即刻用大量清水沖洗，嚴重者送醫院治療。
七、環保事項：
1、磨板房、沖板房產生的各種廢水、廢液由專用的管道排至廢水站，由EIE按IEI006&EIEI012
進行無害處理。
2、用完的各化學品空容器、油墨罐不能隨便亂放，要放於指定位置，並嚴格按MEI051進行處
理並做好處理記錄。
3、翻洗房廢液須等液溫降到40℃以下再排放，且廢液中油渣須預先清理出來用桶裝好送往廢
水站，由EIE按EIEI012進行處理。
白字
十六、一、原理
用白色熱固化油墨線上路板板面相關區域印上標示符以方便外掛程式及維修電路。
十七、二、工藝流程圖：
十八、三、設備/工具：
1.1.設備：絲印機、焗爐；
2.2.工具：網版、六角扳手。
四、設備的作用：
25.1.絲印機：通過網版線上路板上印刷白色字元。
26.2.隧道焗爐：高溫固化字元。
五、環境溫度要求：
白字絲印房：溫度20±5℃
六、安全注意事項：
10.1.檢查網版或對位絲印時，務必關閉“主馬達”掣，在操作過程中若有意外情況發生，把安全架往上托；測試回墨刀壓力時必須將其壓力調到最低，避免因壓力過大而弄壞網版。
11.2.攪拌各種油墨時防止將其沾上皮膚或眼睛，如若沾上立即用大量水沖洗，嚴重者需到醫院治療。
七、環保事項：
1.1.用完的各空化學品容器、空油墨罐不能隨便亂扔，嚴格按MEI051進行處理並做好相應的處理記錄。
2.2.所有占有有機溶劑的布碎、廢紙皮、廢絲印索紙分開放於垃圾桶內，由清潔工清走，其處理方法參看P&AI004。
鍍金手指
一、工藝流程圖：
二、設備及作用
1．設備
鍍金手指生產線
2．作用
a．微蝕（或磨板）
對銅面進行輕度的蝕刻或打磨處理，完全去除銅表面氧化物。
b．活化
提高銅表面活性，增強鍍鎳時鎳層和銅層及鍍金時鎳層和金層之間的附著力。
C．鍍鎳
在經過微蝕、活化等處理後的銅表面上，根據客戶的特定要求電鍍上一層有安定光澤度和穩定性的鎳層。
D．鍍金
在鎳表面上電鍍一層達到要求厚度的具有優良結合力的金層。
三、安全及環保注意事項。
1．添加藥水操作時必須佩戴耐酸鹼膠手套、防毒面具、防護眼罩、防護口罩、耐酸鹼工作鞋、工作圍裙等安全勞保用品。
2．經常注意檢查溫度、液位、運輸傳送帶、噴淋裝置等是否進行良好。
3．鍍金手指前仔細檢查包膠紙是否良好，發現有問題時必須重新返包膠OK後方可進行鍍金手指的相應操作。
4．針對客戶特別要求的先噴錫後鍍金板，必須增加褪錫缸，進行局部褪錫處理以達到客戶要求。
5．廢液要分不同的管道排放至廢水站並由廢水站處理，抽風系統要經常開啟，廢渣要分不同種類桶裝或袋裝送到廢水站處理。
噴錫工序
一、一、原理及作用：
1．1．原理：除去線路板（綠油後的板）銅面氧化物，線路板通過熔融的鉛錫及經過熱風整平，在潔淨的銅面上覆蓋一層薄薄的鉛錫。
2．2．作用:
保護線路板銅面不被氧化，增強線路板插元件後的焊接性能。
二、二、噴錫工序的主要設備：
水平噴錫機、前後處理、焗爐、轆紅膠紙機、UV機、銅處理車
三、三、水平噴錫線工藝流程:
入板→微蝕→循環水洗→清水洗→吸水→強風吹乾→熱風吹乾→預熱→上松香→過錫爐→熱風整平→風冷卻→熱水洗→循環水洗→刷洗→循環水洗→熱DI水洗→吸水→強風吹乾→熱風吹乾→自動收板。
“入板”至“預熱”為噴錫線前處理；
“預熱”至“風冷卻”為水平噴錫機；
“熱水洗”至“收板”為噴錫線後處理；
四、四、水平噴錫線工藝流程中主要缸段作用:
1．1．入板，要求傾斜150～450，且一般為C/S面朝上；
2．2．微蝕，主要為清潔銅面和使銅面粗化；
3．3．預熱，是將線路板從40℃～70℃提高到100℃左右；
4．4．上松香，是增強銅與鉛錫的接合能力；
5．5．過錫爐，是線路板等經過熔融的鉛錫池，使熔融的鉛錫附著於銅面上；
6．6．熱風整平，是通過上、下風力吹出的高溫、高壓氣體將線路板表面及孔內的多餘鉛錫吹掉；
7．7．風冷卻，一般是將220℃左右的線路板降至100℃左右，如果增加線路板的停留時間，可冷卻至室溫；
8．8．熱水洗，清潔線路板表面髒物和除去部分離子；
9．9．刷洗，進一步清潔殘留於線路板上的殘雜物；
10．10．熱DI水洗，去除線路板上之Cl-等離子。
五、五、其它設備的作用:
1．1．焗爐的作用：
a.a.通過150℃的高溫，增強紅膠紙與線路板的粘接性能；
b.b.固化線路板表面的綠油（修補的綠油）。
2．2．轆紅膠紙機的作用：
通過高壓，使其紅膠紙與線路板接合更緊密。
3．3．銅處理車的作用：
通過升溫，降溫過程，除去結晶出來的Cu2+。
六、六、工藝操作及安全注意事項：
1．1．返噴板（再噴錫板）不能經過微蝕區，只能從預熱前置入；
2．2．線路板過噴錫前處理不能超過三次；
3．3．熱風整平後未冷卻之板，手等其它物品不能接觸線路板內有效單元,避免形成不良品；
4．4．操作人員添加、更換化學藥品時須戴防腐手套、眼罩、面罩等防護用品；
5．5．噴錫機保養或生產過程中、做銅處理時，須戴眼罩、口罩、高溫手套等防護用品，避免燙傷皮膚；
6．6．物料房的藥品擺放要整齊，標識要明確，搬運過程中要輕拿輕放，避免藥水飛濺或撒落於地面；
7．7．撒落於地面或機體上的藥品，應立即清理。
七﹑環保
1．1．噴錫排出的含鉛﹑錫化合物及氯化氫氣體由抽氣機抽走，經淨化後高空排放。
2．2．廢微蝕液由專用管道排到廢水站﹑廢錫油用專用桶收集，由環保公司回收。
3．3．廢錫渣﹑廢包裝箱﹑廢紅膠紙﹑廢膠手套﹑廢棉芯由合資格收購商收走。
4．4．廢紙皮﹑廢布放於垃圾桶(袋)內，由清潔工清走按P&AI004處理（由合資格收購商收走）。
沉金工序
一、工藝流程圖
二、設備及作用
1．設備：自動沉鎳金生產線。
2．作用：
a．酸性除油：
去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合於沉鎳金的表面狀態。
b.微蝕
對銅的表面進行輕微的蝕刻，能確保完全清除銅表面的氧化物，增加鍍層間的密著性。
c．活化
只在獨立銅線路上析出鈀（Pd），使之在獨立銅線路上反應生成無電解鎳的活劑。
d．無電解鎳（沉鎳）
在獨立銅線路上沉積出有一定析出速度和安定光澤度，及耐蝕性優良之緻密皮膜，以便沉金。
e．無電解金（沉金）
利用電位置換作用在獨立銅線路上，得到要求厚度之金層。
f．抗氧化
防止銅面上鎳金層氧化。
三、安全及環保注意事項。
1．1．添加藥水操作時必須佩戴耐強酸強鹼的膠手套、防護眼罩、防護口罩、防毒面具、耐酸鹼工作鞋及圍裙等相應安全勞保用品。
2．2．沉鎳金拉的藥水成分含有金鹽、氰化物等劇毒物質且易形成揮化性的氰化氫氣體，因此其廢液的排放、車間的廢氣必須經過特殊的處理。
3．隨時注意檢查藥缸液位和溫度、循環過濾裝置、自動加藥裝置、搖擺、打氣等是否正常。
4．上、下板操作輕取輕放，防止擦花。
外形加工
十九、一、工藝流程圖：
二、設備及其作用：
27.1.鑼機，用於線路板外形加工；
28.2.V坑機，用於特別客戶要求的V形槽加工設備；
29.3.啤機，用於用於線路板成形加工；
30.4.手鑼機、斜邊機，用於線路板外圍加工或金手指斜邊加工；
31.5.切板機，用於切開PANEL板，以方便鑼板或啤板；
32.6.洗板機，用於清洗鑼板或啤板的板麵粉塵及污物。
三、環境要求：
1、溫、濕度要求：溫度：22±3℃；相對濕度：≤65%
2、環保要求：本工序生產中所產後的各種廢物、廢料、廢液、廢渣、廢水、廢氣等環境
因素必須嚴格按MEI022上介定的方法進行處理，以免造成對環境的影響。
四、安全守則：
a.a.在機器運行時不得觸摸鑼頭及其它開關插頭，有危及操作員安全的情況應即時按機台上的緊急停止鍵，以防意外發生；
b.b.機器運行時須將機蓋關上；
c.c.啤機操作必須使用雙手按鍵生產，不能單手按鍵操作，同時所有操作按鍵必須使用嵌入按鈕；
d.d.操作啤機不能與旁人聊天、打瞌睡，絕不允許將頭或手伸進啤模內，其它與操作無關人員不得*近啤機，保持一機一人操作；
e.e.絕對不能使啤機連沖生產，發生異常情況須按緊急停止鍵停止，通知SE或專業人員維修
E-TEST
二十、一、工藝流程圖：
二、設備及其作用：
33.1.E-TESTER，用於測試線路板OPEN/SHORT缺陷；
34.2.補線機，用於修補E-T後的OPEN板缺陷；
35.3.焗爐，用於焗乾補線板及補綠油板；
36.4.UV機，用於焗乾補UV油的線路板；
37.5.追線機，用於檢測線路的OPEN/SHORT的位置；
38.6.萬用表，用於檢測線路板微短（MICROSHORT）。
三、環境要求：
1.溫、濕度要求：溫度：22±3℃；相對濕度：≤65%
2.環保要求：
生產過程中產生的各種廢棄物如廢錫線、廢電腦列印紙、廢梳排、廢錫渣等嚴格按MEI024
上介定的處理方法進行處理。
四、安全守則：
a.a.安裝FIXTURE時，使用壓床緩降功能將壓床下壓到上模FIXTURE，並將氣壓開關鎖定；
b.b.每班上班前須做按鍵檢查，有問題即時找電子維修處理；
c.c.所有測試機必須是雙按鍵操作；
d.d.找點換針須將氣壓開關鎖定，切勿將頭伸進壓床裡面；
e.e.一人一機操作，其它員工不準乾攏測試員操作。
ENTEK銅面處理
七、一、原理及作用：
1．1．原理：除去銅面氧化物，在銅面形成一層保護膜。
2．2．作用:保護線路板銅面不被氧化，增強銅面的焊接性能。
八、二、工藝流程:
入板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→DI水洗→第一吸水→強風吹乾→ENTEK膜反應槽→第二吸水→DI水洗→第三吸水→強風吹乾→強風吹乾→熱風吹乾→收板。
九、三、流程中各主要缸段的作用:
1．1．除油，是除去線路板板面油脂類、雜物；
2．2．微蝕，除去線路板銅面氧化物和使銅面粗化；
3．3．酸洗，進一步清潔線路板板面的氧化物；
4．4．ENTEK反應槽，在潔淨的銅面形成一層薄薄緻密的保護膜，主要為銅與鉻合劑發生鉻合反應，生成鉻合物；
5．5．第二吸水，是比較關鍵的一環，直接影響保護膜的顏色是否一致、膜的均勻度；
十、四、工藝操作及安全注意事項：
1．1．ENTEK後之板，不能再焗板（或UV乾板）、進行E-TEST、破壞膜的修理，否則須翻做ENTEK流程；
2．2．翻做ENTEK次數最多三次；
3．3．生產過程中有疊板，則該板須重新過ENTEK；
4．4．操作人員為生產線上各缸添加/更新化學藥品時、或做預防性保養時，需戴上防腐手套、眼罩、等防護用品；
5．5．化學藥品擺放要整齊，標識要明確，酸鹼化學品不能擺放在一起。搬運和添加化學藥品時，要輕拿輕放，撒落於地面或機體上的化學藥品要立即清理。
五﹑環保
1．1．廢手套放於指定位置，由生產部收集回倉處理。
2．2．廢過濾棉芯﹑空化學容器由ME保養組清洗後回倉處理。
3．3．廢碎布﹑廢紙皮﹑廢膠紙放於垃圾桶內，由清潔工收走。
4．4．廢液、廢水由專用管道排至廢水站，由廢水站作無害處理
包裝工序
二十一、一、工藝流程圖：
二、設備及其作用：
39.1.抽真空包裝機，用於線路板的包裝，一般為10塊/包，特別的以客戶的要求為準；
40.2.焗爐，用於特別客戶要求的線路板焗乾水分；
三、環境要求：
1.溫、濕度要求：溫度：20±5℃；相對濕度：≤75%
2.環保要求：包裝過程各產生的各種廢棄物如：廢泡沫、紙皮、廢紙板、膠帶等不能隨便亂
放，要放於指定位置由清潔工收走。
五、四、安全守則：
1.1.不得觸摸各種插頭及插座，有異常情況，立即通知SE處理；
2.2.一人一機操作；
3.3.機器運行時，不得觸摸各種發熱絲，若有異常情況，立即按下緊急停止鍵，以防事故發生；
4.4.焗板開爐前應關閉電源，待冷卻後才可以搬運線路板，以防
化驗室
一、一、責任：化學實驗室負責對相關工序提供化學分析，監控流程藥水狀況和進行部分來
料測試，維持正常生產。
二、基本知識
1、1、一切試劑藥品瓶，要有標籤；傾倒化學試劑時，標籤要正對手心，瓶蓋要反立桌子上，避免污染標籤及試劑。
2、2、禁試劑入口，不得用嘴進行任何化學操作，嚴禁食具與儀器互相代用，做完實驗後要仔細洗手；如以氣味鑑別試劑時，應將試劑瓶遠離鼻子，以手輕輕煽動，稍聞其味即可，嚴禁以鼻子接近瓶口鑑別。
3、3、對於某些有毒的氣體和蒸氣，如氮的氧化物、氯、硫化氫等，必須在抽風櫃內進行操作處理，頭部不得申進抽風櫃內。
4、4、啟用易揮發試劑瓶瓶蓋時，不可使瓶口著自已或他人。
5、5、身上或手上沾有易燃物時，應立即清洗乾淨，不得*近火源。
6、6、取用腐蝕類刺激性藥品如強酸、強鹼、濃氨水、濃雙氧水、冰醋酸等時儘可能戴上防腐手套和防護眼鏡等。
7、7、稀釋硫酸、硝酸等必須是將濃酸慢慢地加入水中，絕不可將水加到濃酸中。
三、運作程式：
（配製溶液）→取樣→分析化驗→出報告→清洗器具→填寫分析記錄
1、1、配製溶液：取樣前檢視所需試劑是否足夠，如不夠，需先配製；
2、2、取樣：取樣量的多少根據能夠滿足分析所需的原則用乾淨燒杯拿來取；
3、3、分析化驗：根據MEI040所提供的方法對所取回的藥水加以化驗；
4、4、出報告：如化驗結果偏離MEI041所介定的控制範圍，出藥水調整報告給流程工
程師；
5、5、清洗器具：做完實驗後，對實驗台及實驗過程中所用到的器皿給予清潔；
6、6、填寫分析記錄：將當天所做的實驗結果填寫在分析記錄表上。
四、不幸事故的急救及處理
1、1、皮膚灼傷時，應迅速解脫被污染的衣物，再用手帕、紗布或吸水性良好的紙片等物
吸去皮膚上的化學液滴，然後按下述方法處理：
鹼類：氫氧化鈉、氨、碳酸鈉等立即用大量清水作較長時間沖洗，燃後用2%醋酸或4%硼酸或2%檸檬酸沖洗
酸類：硫酸、硝酸、鹽酸等用大量的水沖洗，然後用2%碳酸氫鈉沖洗
2、2、眼睛灼傷時應立即到最近的地方用流水緩慢沖洗眼睛15min以上，淋洗用手指撐開
上下眼瞼，然後按下述方法處理：
鹼類灼傷用4%硼酸或2%檸檬酸沖洗
酸類灼傷用2%碳酸氫鈉沖洗
五、安全與環保注意事項：
1、實驗過程中產生的廢酸、廢鹼倒入廢酸、廢鹼專用管道，排放至廢水部。
2、從鍍金拉取回的金水分析完畢後分類倒入指定容器中收集，作回收金水處理；實驗
過程中產生化廢液應倒入鹼性亞鐵鹽溶液中，使其轉化為亞鐵氰化物鹽類，然後作
廢液處理。
3、3、於易揮發刺激或有毒氣體的實驗必須在抽風櫃內進行。
4、4、空化學試劑瓶必須按MEI051上的要求進行處理方可放到垃圾桶