裸晶片

裸晶片（die，bare die，chip，die form，wafer form）半導體元器件製造完成，封裝之前的產品形式，通常是大圓片形式（wafer form）或單顆晶片（die form）的形式存在。

封裝後成為半導體元件、積體電路、或更複雜電路（混合電路）的組成部分。