芝麻莖點枯病

芝麻莖點枯病

芝麻莖點枯病是一種針對芝麻幼嫩或衰老的組織發病的真菌型病害,多在苗期和開花結果期發病,不同的時期、不同的部位發病現象各不相同。嚴重時會導致芝麻減產。危害的真菌菜豆殼球孢,屬於半知菌亞門。該病害可以通過田間整理或者藥劑噴灑來防治。

病害症狀

主要為害芝麻幼嫩或衰老的組織,多在苗期和開花結果期發病。

苗期染病:幼苗根部變褐,地上部萎蔫枯死,幼莖上密生黑色小點。

開花結果期染病:從根部開始發病,後向莖擴展,有時從葉柄基部侵入後蔓延至莖部。

發病狀態 發病狀態

根部染病:主根、支根變褐,剝開皮層可見布滿黑色小菌核,致根部枯死。

莖部染病:多發生在中下部,初呈黃褐色水浸狀,後擴展很快繞莖一周,中心有銀灰色光澤,其上密生黑色小粒點,表皮下及髓部產生大量小菌核,莖稈中空易折斷。病部以上莖稈枯死,蒴果呈黑褐色乾枯,病種子上生有小黑點狀菌核。

病原特徵

菜豆殼球孢(Macrophomina phaseoli(Maubl.)Ashby.),屬半知菌亞門真菌。該菌在芝麻、豆科等寄主上形成分生孢子器,位於寄主表皮角質層下,橢圓形至近球形,深褐色,大小112~224×112~200微米。分生孢子單胞無色,橢圓形,大小18~29×7~10微米,內含油球。該菌在其他寄主上僅能形成小菌核,菌核球形至不規則形,深褐色,大小48~112×48~96微米。菌絲生長適溫30~32℃。分生孢子萌發適溫25~30℃。該菌存在不同的生理小種。此外芝麻莖點霉(phorna sesami Saw.),也是該病病原。

傳播途徑

病菌以分生孢子器或小菌核在種子、土壤及病殘體上越冬。病株的種子帶菌率48%,越冬病株上的病菌87%可存活,土壤中的小菌核能存活2年。氣溫25℃、濕度大時菌核萌發,以菌絲進行初侵染,以分生孢子進行再浸染,該菌主要從傷口、根部及葉痕處侵入,條件適宜時分生孢子萌發後直接侵入。均溫25℃時,潛育期6~8天。該病在芝麻生長期間有感病-抗病-感病三個階段:即苗期處在感病階段,現蕾至結頂前進入抗病階段,結頂後又感病。每年的發病高峰期都出現在高溫季節,發病後8~10天產生分生孢子器。

發病條件

芝麻品種抗病性差異明顯。生產上種植感病品種、菌源量大、氣溫高於25℃,利於病菌侵入和擴展。7~8月雨日多降雨量大發病重。湖北7~8月旬降雨50~70mm,雨日3~8天,平均發病率低於5%,屬小發生年。旬降雨130mm以上,雨日7天左右,發病率高於20%,為大發生年。種植過密、偏施氮肥、種子帶菌率高發病重。

藥劑方法

(1)用種子重量0.2%的50%多菌靈可濕性粉劑或50%苯菌靈可濕性粉劑、80%噴克可濕性粉劑拌種,對控制苗期莖點枯病有效。

(2)成株在發病初期用36%甲基硫菌靈懸浮劑600倍液或50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、70%甲基托布津可濕性粉劑、50%多菌靈可濕性粉劑600~700倍液、40%百菌清懸浮劑(順天星1號)600倍液噴莖、莢,防效可達90%以上。此外噴灑1:1:150倍式波爾多液或47%加瑞農可濕性粉劑、12%綠乳銅乳油600倍液也有效。

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