秦飛[北京工業大學機電學院教授]

秦飛,1981年9月-1985年7月就讀於西安交通大學工程力學系套用力學專業,獲學士學位,北京工業大學機電學院教授。北京市出席第十三屆全國人民代表大會代表。

人物經歷

1985年9月-1987年12月就讀於清華大學工程力學系固體力學專業,獲碩士學位,師從杜慶華院士和岑章志教授,主要從事邊界元方法和裂紋問題研究。

1988年元月至1992年9月在北京重型電機廠任工程師。先後從事與主持多項研究開發工作,主要包括汽輪機高壓內缸實時溫度測量與熱應力分析,汽輪機轉子壽命計算與實時監測,汽輪機葉片(組)靜動頻計算有限元程式開發等。其間被評為“優秀工程師”,並獲北京市科學技術進步二等獎一項(第四獲獎人)。

1992年9月-1997年6月就讀於清華大學工程力學系固體力學專業,獲博士學位,導師杜慶華院士和岑章志教授,主要從事計算固體力學研究。

1997年8至1999年8月在新加坡南洋理工大學土木工程系作博士後研究。

1999年9月在英國牛津大學短期訪問。

1999年8月至2000年12月在新加坡南洋理工大學土木工程系工作,任研究員,主要從事海洋平台結構強度計算及實驗研究。

2001年1月回國,北京工業大學機電學院工程力學部,副教授。

2004年2月到新加坡國立大學、南洋理工大學和IHPC參觀訪問。

2006年2-3月到澳大利亞、日本參加國際會議。

2018年1月30日,在北京市第十五屆人民代表大會第一次會議上,當選為北京市出席第十三屆全國人民代表大會代表。

美國機械工程師協會(ASME) 高級會員,中國力學學會高級會員,中國機械工程學會會員。任2007、2008屆 IEEE國際電子封裝技術大會(ICEPT)技術委員會委員,受邀擔任2009、2010屆IEEE國際電子封裝技術大會(ICEPT-HDP)技術分委員會共同主席。

主講課程

l 材料力學(本科生,每年88學時,三個班)。

l 安全工程概論(本科生,每年32學時,一個班)。

l 固體力學基礎(研究生,每年60學時,近40人)(校優秀研究生課程)。

l 中英文科技論文寫作(研究生,每年32學時,近30人)。

研究方向

微系統封裝中的力學問題;多物理場耦合問題;計算固體力學;斷裂力學;結構失效分析。

主要貢獻

科研項目

l 國家自然科學基金項目“工程中邊界元方法”,獲教委科技進步二等獎,參加人。(1989)

l 汽輪機轉子壽命實時監測系統,主要成員。(1990)

l 國家“七五”重大設備攻關項目“CrMo鋼替代 CrMoV鋼後的汽缸設計研究”,主要成員,獲北京市科技進步二等獎(排名第四)。(1991)

l 30萬瓩汽輪機動葉片(組)有限元程式開發,主要成員。(1991)

l 大側斜船用螺旋槳靜動力特性有限元分析程式開發,主要成員。(1992)

l 海洋平台用新型管接點研究,新加坡科技發展局項目,主要成員。(1997-2000)

l 教育部基金項目,地震載荷下鋼結構損傷評估,負責人。(2001)

l 福建煉油廠2000立方米丙烯球罐殘餘應力測試,主要成員。(2001)

l 高壓氣瓶殘餘應力檢測及金屬缺陷磁記憶診斷,負責人。(2002)

l 100噸萬能材料試驗機及容器水壓實驗計算機管理,主要成員。(2002)

l 汽輪機葉片(組)靜動頻計算有限元程式開發,負責人。(2002)

l 鐵道部質檢中心—接觸網套管鉸環斷裂原因分析,負責人。(2002)

l 鐵道部質檢中心-定位器失效分析,負責人。(2003)

l 衡水鐵路電氣化器材廠-接觸網套管鉸環應力測量與分析,負責人。(2003)

l 鐵道部質檢中心-接觸網零部件失效分析,負責人。(2004)

l 310MW空冷機組末級動葉片動應力分析,負責人。(2004)

l 國家自然科學基金項目“塊體納米材料彈性常數超音波測量技術研究”,2004.1-2006.12,項目組(第二)成員,負責數值計算工作。

l 國家自然科學基金項目“力致結構磁場畸變研究”,2005.1-2005.12,項目負責人。

l 國家自然科學基金項目“移動微系統封裝中無鉛焊錫接點的跌落/衝擊可靠性設計方法研究”,2006.1-2008.12,項目負責人。

學術論文

岑章志,秦飛,杜慶華,1989,考慮摩擦作用閉合裂紋應力強度因子計算的邊界元分區算法,固體力學學報,1⑴:1-11。

秦飛,岑章志,杜慶華,1996,確定裂紋體等效彈性模量的邊界元方法,固體力學學報,17⑶: 207-213。

秦飛,岑章志,杜慶華,2002,多裂紋擴展分析的邊界元方法,固體力學學報,23⑷:431-438。

秦飛,陳立明. 葉根尺寸誤差對葉片固有頻率的影響.機械工程學報.2006,42⑹:235-238。

秦飛,閆冬梅. 彈性半平面問題的變形擾動磁場. 北京工業大學學報.2006,32⑷: 295-300。

秦飛,鄭菲,李鈞之,夏雅琴,陳維升. 孕震過程中地震次聲產生的機理. 北京工業大學學報.2006,32⑹。

秦飛,張曉峰,李英. 大型空冷汽輪機葉片動應力分析.北京工業大學學報.2006,32⑺:577-581。

秦飛,李英,張曉峰. 基於有限元方法的汽輪機葉片動強度評估. 北京工業大學學報.2006,32⑻:765。

秦飛,閆冬梅,張曉峰. 地磁環境下結構變形引起的擾動磁場. 力學學報,2006,38⑹:799-806。

秦飛,張曉峰,白潔,魏建友,陳立明. 循環對稱結構動應力計算的一種工程處理方法.北京工業大學學報,2006,32。

秦飛,鄭菲,李鈞之,夏雅琴,陳維升.臨震次聲異常產生的機理研究. 北京工業大學學報. 2007,33⑴。

秦飛,陳立明.失調葉片—輪盤耦合振動分析.北京工業大學學報,2007,33⑵:126-128。

秦飛,閆冬梅,張陽. 圓孔無限大受拉板的變形擾動磁場.固體力學學報,2007,28⑶:281-286。

秦飛,白潔,安彤. 板級電子封裝跌落/衝擊中焊點應力分析.北京工業大學學報,2007,33⑽:1038-1043。

秦飛,魏建友. 數字圖像相關方法中的應變測量平滑算法. 北京工業大學學報,2008,34⑻:815-819。

秦飛,金玲,Yngve Wang. 板級電子封裝動態彎曲實驗及其數值模擬.北京工業大學學報,2008,34(Supp.): 58-62。

秦飛,安彤. PCB彎曲剛度對電子封裝焊錫接點應力的影響. 北京工業大學學報,2008,34(Supp.):47-51。

秦飛,陳娜,胡時勝. 無鉛焊錫材料的動態力學性能. 北京工業大學學報,2009,35⑻:1009-1013。

發明專利

秦飛,夏國峰,安彤,武偉,劉程艷,朱文輝. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085785。

秦飛,夏國峰,安彤,武偉,劉程艷,朱文輝.A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085818。

秦飛,夏國峰,安彤,武偉,劉程艷,朱文輝. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085782。

秦飛,安彤,王旭明.一種用於方形或扁平試樣對中焊接製作的卡具裝置.發明專利,201110116432.5<?/span>。

秦飛,王旭明,班兆偉,夏國峰,朱文輝.一種用於紅外熱成像法檢測微電子封裝結構缺陷的裝置.發明專利,201110147793.6。

秦飛,夏國峰,安彤,劉程艷,武偉,朱文輝.一種高密度四邊扁平無引腳封裝及製造方法.發明專利,201110344522.X。

秦飛,夏國峰,安彤,劉程艷,武偉,朱文輝.一種多圈引腳排列四邊扁平無引腳封裝及製造方法.發明專利,201110344630.7。

秦飛,夏國峰,安彤,劉程艷,武偉,朱文輝.一種面陣引腳排列四邊扁平無引腳封裝及製造方法.發明專利,201110345213.4。

秦飛,夏國峰,安彤,劉程艷,武偉,朱文輝.一種四邊扁平無引腳封裝的製造方法.發明專利,201110344525.3。

秦飛,夏國峰,安彤,武偉,劉程艷,朱文輝.一種半導體封裝中封裝系統結構及製造方法.發明專利,201110456464.X。

主要著作

秦飛 編著.材料力學.北京:科學出版社,2012年6月第1版。(2013年度北京市精品教材)

秦飛,吳斌 編著.彈性與塑性理論基礎.北京:科學出版社,2011年8月第1版。

邱棣華,秦飛,等編著,材料力學學習指導書,高等教育出版社,2004年1月第1版。

邱棣華主編,胡性侃、陳忠安、秦飛副主編,材料力學,高等教育出版社,2004年8月第1版。

秦飛,安彤,朱文輝,曹立強 譯.可靠性物理與工程.北京:科學出版社,2013年10月第1版。

曹立強,秦飛,王啟東 中文導讀.矽通孔3D集成技術.北京:科學出版社,2014年1月第1版。

秦飛,曹立強 譯.三維電子封裝的矽通孔技術.北京:化學出版社,2014年6月第1版(預計)。

獲獎記錄

1991年,北京市科技進步二等獎,項目名稱:CrMo鋼替代CrMoV鋼後的汽缸設計研究。

2004年,北京市教育教學成果(高等教育)一等獎,項目名稱:材料力學精品課程的打造-觀念-課程-教材-教法-教研-環境-隊伍。

2007年,北京市“中青年骨幹教師”稱號。

2007年12月,教育部科學技術進步獎二等獎,項目名稱:套用多學科的前兆觀測方法進行地震預測研究。。

2008 NXP Semiconductors Best Paper Award, IEEE, 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, July 28-31, 2008, Shanghai, China。

2009 ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award, IEEE, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 10-13, 2009, Beijing, China。

2010 “杜慶華力學與工程獎”提名獎。

2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging,August 8-11, 2011,Shanghai, China。

2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology,August 11-14, 2012,Dalian, China 。

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