現代電子裝聯工藝基礎

現代電子裝聯工藝基礎，作者是余國興，出版社： 西安電子科技大學出版社。

基本信息

• 名稱：現代電子裝聯工藝基礎
• 作者：余國興
• 價格：20.00 元
• ISBN：9787560618159
• 出版社： 西安電子科技大學出版社
• 開本：16開
• 出版時間：2007年5月

內容簡介

現代電子裝聯工藝基礎

本書以現代電子產品裝聯工藝與材料為主，系統、全面地介紹了現代電子裝聯工藝的基礎理論和工藝技術。全書共十章，內容包括電子裝聯技術概論，現代電子裝聯的主要工藝流程，表面貼裝元件，焊接工藝材料和焊接機理，裝聯可靠性基礎，表面組裝工藝(SMT)的印刷、貼片和回流焊技術，通孔插裝工藝(THT)的波峰焊技術以及裝聯組件的清洗技術。書中尤其突出了無鉛焊接的基本內容。
本書可作為高等院校電子組裝工藝方向的本科生教材，也可供電子產品製造業的工程技術人員參考。

圖書目錄

第1章 緒論
第2章　裝聯工藝流程
第3章　表面貼裝元器件
第4章　焊料合金　
第5章 焊接機理
第6章 材料性能與裝聯可靠性
第7章 錫膏印刷與貼片
第8章 回流焊工藝
第9章 波峰焊工藝
第10章 清洗工藝
參考文獻