企業名稱
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司
統一社會信用代碼
91420100796320471B
企業詳情
| 企業名稱 | 晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司 |
| 註冊號 | 420100400003829 |
| 機構代碼 | 796320471 |
| 股票代碼 | 暫無數據 |
| 區域 | 湖北武漢 |
| 公司類型 | 有限責任公司;外商投資企業; |
| 行業 | 研究和試驗發展 |
| 法定代表人 | YANG KANG |
| 註冊時間 | 2007-01-12 |
| 註冊資本 | 620萬人民幣 |
| 經營範圍 | 研發、生產和銷售積體電路封裝材料,提供相關技術諮詢服務。 |
| 企業狀態 | 存續(在營、開業、在冊) |
公司網站
www.epmaterials.com.cn ; www.epmaterials.com ;
手機號
13707194148 ;
電話
87803993 ;
信箱
地址
東湖開發區東信路數碼港E幢
