新型矽基合金

一種用於電力半導體器件晶片襯底的新型矽基合金。 其主要由矽元素60-95％和有色金屬元素5-40％組成(重量比)，其中有色金屬元素為銀、鎳、鋁、錫、銅、鎢、鉛、銻中的任意一種或多種組合。 具有價格低，性能好，能適應大尺寸矽片襯底套用等優點。

簡介

一種用於電力半導體器件晶片襯底的新型矽基合金。其主要由矽元素60-95％和有色金屬元素5-40％組成(重量比)，其中有色金屬元素為銀、鎳、鋁、錫、銅、鎢、鉛、銻中的任意一種或多種組合。

優點

具有價格低，性能好，能適應大尺寸矽片襯底套用等優點。