手機原理與維修

手機原理與維修

《手機原理與維修》是由機械工業出版社2012年6月出版的一本圖書,作者是劉勇。

基本信息

內容簡介

手機原理與維修 手機原理與維修

隨著通信技術的迅速發展,社會信息化程度不斷提高,移動通信方式已經全面普及,在第一代模擬移動通信系統(FDMA)、第二代數字移動通信系統(TDMA)的基礎上,已經進入了第三代移動通信系統(CDMA)的時代,也就是人們日常所說的3G時代,目前在我國運營的3G系統包括CDMA2000、TD-SCDMA和WCDMA三種,分別由中國電信、中國移動和中國聯通運營。

伴隨著移動通信技術的發展,人們對移動通信終端的要求也越來越高。從最初的第一代模擬行動電話只能夠支持語音通話,到第二代數字行動電話能夠支持簡訊、GPRS等數據業務,到目前的第三代移動通信手機能夠支持各種寬頻網路業務,移動通信系統已經能夠支持各種數字業務,完成了與計算機網路系統的充分對接。就移動通信終端自身而言,其體積、重量、功能也發生了巨大變化,隨著智慧型手機的出現以及功能的不斷提高,目前的手機在保持了原有的通信功能的基礎上,可以處理各種數據、文本、影音以及各種電腦程式,已經成為了一個掌中PC終端。

根據《國務院關於大力推進職業教育改革與發展的決定》的有關精神,結合高職高專電子信息類專業教學的實際,在總結作者近年來教學實際經驗的基礎上,完成本書的編寫工作。本教材側重於對手機

基本功能、基本電路和維修方法的介紹,主要面對電子信息類以及通信技術類專業的學生,在理論介紹的同時注重實際電路講解、拆裝技巧介紹、維修方法指導等,幫助讀者能夠從理論和實際兩個方面加強對手機維修知識的學習。

本教材共分三篇十一章,第一篇主要介紹了手機的品牌、分類、拆裝以及三包等相關知識;第二篇主要介紹了常見的手機維修工具的使用以及手機晶片識別和拆裝;第三篇主要介紹了手機電路讀圖、常見手機維修故障的識別、常見故障維修方法等。本書由山東電子職業技術學院劉勇、王毅東、孟建明、張崇武共同編寫。

由於編者水平有限,時間倉促,在本書中難免存在錯誤和不足,特別懇請廣大讀者予以批評指正。

目錄

第一篇 基礎篇

前言

1 認識手機

1.1 緒論

1.2 移動通信終端介紹

1.2.1 行動電話簡介

1.2.2 手機的分類

1.3 手機主流廠商及主打機型介紹

1.3.1 手機品牌簡介

1.3.2 主流手機品牌簡介

1.4手機標貼信息

1.4.1 主標貼信息

1.4.2 進網許可證信息

習題1

第2章 手機常見功能及參數介紹

2.1 手機基本參數

2.1.1手機類型

2.1.2手機制式和手機頻段

2.1.3數據傳輸模式

2.1.4手機螢幕參數

2.1.5手機鈴聲參數

2.1.6手機作業系統

2.1.7手機CPU參數

2.1.8手機記憶體參數

2.1.9手機電池參數

2.1.10產品外觀參數

2.2 手機常用功能

2.2.1 手機基本功能

2.2.2 手機數據功能

2.2.3 手機拍攝功能

2.2.4 手機娛樂功能

2.2.5 手機網路功能

2.2.6 手機套用功能

2.3 手機常用軟體

2.3.1 系統管理軟體

2.3.2 安全軟體

2.3.3網路軟體

2.3.4地圖導航

2.3.5影音播放

2.3.6商務辦公軟體

習題2

第3章 手機拆裝技巧

3.1 手機拆裝技巧

3.1.1 拆裝前的準備

3.1.2 手機拆裝步驟

3.1.3手機拆裝注意事項

3.2 直板手機的拆裝

3.3 滑蓋式手機的拆裝

3.4 翻蓋式手機的拆裝

習題3

第4章 手機維修簡介

4.1 手機維修簡介

4.1.1 手機維修費用構成

4.1.2 手機維修的級別分類

4.1.3 手機維修的基本流程

4.2 手機三包介紹

4.2.1手機三包的執行時間

4.2.2手機三包的主要內容

4.2.3實行三包的手機產品

4.2.4手機三包憑證內容

4.2.5手機三包的性能故障表

4.3 手機職業標準

4.3.1 職業概況

4.3.2 基本要求

4.3.3 用戶通信終端維修員職業標準(中級)

習題4

第二篇 維修工具及儀器篇

第5章 手機常見元器件

5.1 常用元器件

5.1.1 基本元器件

5.1.2 特殊元器件

5.2 常用積體電路

5.2.1 SOP封裝積體電路

5.2.2 QFP封裝積體電路

5.2.3 BGA封裝積體電路

習題5

第6章 手機維修專用工具及儀器

6.1 專用維修工具

6.1.1 拆卸工具

6.1.2 防靜電恆溫電烙鐵

6.1.3防靜電熱風槍

6.1.4維修耗材

6.2 常用維修儀器

6.2.1 數字萬用表

6.2.2 示波器

6.2.3 頻譜分析儀

6.2.4 手機綜合測試儀

6.2.5 通用編程器的使用

習題6

第7章 常見手機信號測量

7.1 控制信號的測量

7.1.1 常見射頻控制信號的測量

7.1.2 常用邏輯控制信號的測量

7.2 時鐘信號的測量

7.3 常見低頻信號的測量

7.3.1 I/Q信號的測量

7.3.2 語音信號的測量

7.4 射頻性能測試

7.4.1 射頻性能參數

7.4.2 射頻綜合測試

習題7

第8章 手機元器件的焊接方法

8.1 手機維修用焊接工具

8.1.1 恆溫烙鐵

8.1.2 熱風槍

8.2 電阻、電容、三極體等小元件的焊接方法

8.2.1 焊接前的準備

8.2.2 小元件的拆卸

8.2.3 小元件的焊接

8.3 QFP、SOP等積體電路的拆卸焊接方法

8.3.1 焊接前的準備

8.3.2 QFP、SOP積體電路的拆卸

8.3.3 QFP、SOP積體電路的焊接

8.4 BGA積體電路的拆卸焊接方法

8.4.1 焊接前的準備

8.4.2 BGA晶片的拆卸

8.4.3 BGA晶片的安裝

習題8

第三篇 維修篇

第9章 手機的整機電路

9.1 手機的整機框圖

9.1.1 手機的結構框圖

9.1.2 各部分的作用

9.2 射頻電路構成

9.2.1 接收電路

9.2.2 發射電路

9.2.3 時鐘電路

9.3 其他電路

9.3.1 邏輯控制電路

9.3.2 供電充電電路

9.3.3 手機的開關機過程

9.4 摩托羅拉系列 V3手機信號流程分析

9.4.1 接收通路

9.4.2 發射通路

9.4.3 邏輯控制部分

9.4.4 音頻電路

9.4.5 供電電路

習題9

第10章 手機的軟體維護

10.1 手機的軟體

10.1.1 手機的軟體

10.1.2 手機軟體的故障現象

10.2 軟體故障的處理方法

10.2.1 免拆機軟體維修

10.2.2 拆機軟體維修

習題10

第11章 手機故障的檢測及維修方法

11.1 手機故障的檢測

11.1.1 故障產生的原因

11.1.2 手機故障的檢測步驟及檢測方法

11.2 手機故障維修

11.2.1 不開機

11.2.2 信號故障

11.2.3、顯示故障

11.2.4 不讀卡

11.2.5 音頻故障

11.2.6 充電故障

11.2.7 按鍵故障

圖書信息

手機原理與維修 手機原理與維修

作者:劉南平

ISBN:10位[7303090010] 13位[9787303090013]

出版社:北京師範大學出版社

出版日期:2008-1-1

定價:¥30.00 元

內容提要

本書先介紹移動通信系統及基礎知識,然後以典型廠家較新型手機為例展開,對典型廠家較新型手機的系統結構、電路原理進行詳細分析。在理解原理的基礎上對手機典型故障進行分析、維修。為了便於進行故障檢查、分析,對常用維修工具、測試設備作比較詳細介紹。

1.本書分基礎理論和實踐兩大部分。基礎理論部分以理論知識夠用為度的前提下,注重講清基本概念、基本原理和基本分析方法。主要內容包括:移動通信基礎,移動通信系統,GSM手機的原理與基本電路,MOTOROLAV998、NOKIA8850、ERICSSON T28和小靈通手機工作原理。

考慮高職院校學生基礎,基礎理論部分儘可能避免繁瑣的數學公式、推導和大篇幅的理論分析。

2.實踐部分注重與基礎理論部分相結合,強調實際套用能力的培養。主要內容包括:手機中的元器件、手機維修儀器與工具、手機維修實戰。了解手機中的元器件和手機維修儀器與工具對實際從事手機維修特別重要,是從事手機維修的前提和基礎。手機維修實戰將典型的維修方法、維修實例加以分析和介紹,可使讀者能迅速從維修入門到逐步精通,起到事半功倍的作用。

3.教師講授各章可從最基本的理論入手,並由此引入相關知識,提出問題,中間可穿插實踐再深入理論講授,找出問題解決方案,並進一步提出新的問題。在實際數學中可以打亂章節順序。

4.本教材的編寫原則是使讀者“上崗快,用得著;重實際,側技能”,深入淺出,特別方便自學和參考。書中內容可根據專業需要和學時數進行取捨。

本書既可作高職高專電子、通信類教材,也可作手機培訓教材及相關工程技術人員參考用書。

目錄

上篇 理論篇

第1章 移動通信基礎

1.1 移動通信概述

1.1.1 移動通信的定義

1.1.2 移動通信的發展

1.2 蜂窩系統的概念

1.3 無線服務區域的劃分

1.4 移動通信的體制

1.5 編碼技術

1.5.1 語音編碼

1.5.2 信道編碼

1.6 調製與解調技術

1.6.1 高斯最小頻移鍵控(GMSK)調製

1.6.2 正交相移鍵控(QPSK)調製和兀/4-DQPSK調製

1.7 多址技術

1.7.1 頻分多址(FDMA)

1.7.2 時分多址(TDMA)

1.7.3 碼分多址(CDMA)

1.7.4 空分多址(SDMA)

1.8 跳頻與擴頻技術

1.8.1 跳頻技術

1.8.2 擴頻技術

1.8.3 直接序列擴頻技術和跳頻技術比較

1.9 分集接收技術

1.9.1 分集方式

1.9.2 分集接收的分類

1.9.3 分集接收合併技術

1.10 交織技術

1.10.1 交織原理

1.10.2 GSM中交織方式

第2章 移動通信系統

2.1 移動通信系統的發展

2.2 移動通信系統的分類

2.3 模擬移動通信系統

2.3.1 模擬移動通信系統的組成

2.3.2 模擬蜂窩式行動電話TACS的網路結構

2.4 GSM移動通信系統

2.4.1 GSM移動通信系統的發展

2.4.2 GSM移動通信系統組成

2.4.3 GSM移動通信系統的特點

2.4.4 GSM的頻率特徵

2.4.5 數字移動通信網的識別號

2.4.6 GSM與GSM手機的聯繫

2.5 CDMA移動通信系統

2.5.1 CDMA移動通信系統組成

2.5.2 CDMA系統的基本特徵

2.6 小靈通移動通信系統

2.6.1 小靈通系統的組成

2.6.2 小靈通系統的特點與功能

2.7 無繩電話系統(PHS)

第3章 GSM手機的原理與基本電路

3.1 手機發展概況

3.2 GSM手機的基本組成及工作原理

3.2.1 GSM手機的基本組成

3.2.2 GSM手機的工作流程

3.3 SIM卡簡介

3.3.1 SIM卡的內部結構

3.3.2 SIM卡中存儲的信息表

3.3.3 SIM卡界面與電路

3.4 頻率合成電路

3.4.1 頻率合成電路組成

……

第4章 摩托羅拉V998手機工作原理

第5章 諾基亞8850手機工作原理

第6章 愛立信T28手機工作原理

第7章 小靈通手機工作原理與維修

下篇 實踐篇

第8章 手機中的元器件

第9章 手機維修儀器與工具

第10章 手機維修實戰

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