微米納米器件封裝技術

內容介紹

《微米納米器件封裝技術》在內容組織上將封裝涉及的材料、基板、互連、設計、工藝、測試、可靠性和系統集成等主要技術按照國際上流行的微米納米封裝三層面——圓片級封裝、器件級封裝、模組級封裝進行介紹，並對最有特色的真空封裝技術進行了專門介紹；此外，還進一步介紹了封裝技術的套用，便於關注設計、工藝、測試等不同層面封裝技術的研究人員查閱。