圖書信息
書 名: 吉規模積體電路互連工藝及設計作 者：（美）Jeffrey A.Davis James D.Meindl 著
駱祖塋 等譯
出版社： 機械工業出版社
ISBN: 978-7-111-30301-5
出版日期：2010-8-9
定價: ￥78.00
內容簡介
本書是積體電路互連設計領域的一部力作，匯集了來自北美著名高校與研究機構的研究成果，涵蓋了IC互連的研究內容：上至面向互連的計算機體系結構，下至IBM公司開創的革命性的銅互連工藝。目前包括多核CPU在內的主流高端晶片均是吉規模積體電路，權威學者在書中對互連工藝與設計技術所進行的全方位多視角論述，有助於讀者理解吉規模積體電路的具體技術內涵。本書可供從事IC設計的相關技術人員參考，也可作為微電子專業高年級本科生和研究生的教材。目錄
譯者序原書前言
第1章 GSI所帶來的互連機遇
第2章 用於矽材料CMOS邏輯的銅材料BEOL互連技術
第3章 互連線電阻、電容、電感寄生參數的提取
第4章 分散式RC和RLC瞬態模型
第5章 電源、時鐘和全局信號傳輸
第6章 隨即錯層互連的建模與最佳化
第7章 以互連為中心的計算機體系結構
第8章 晶片到模組間的互連
第9章 三維晶片DSM工藝互連的性能建模與分析
第10章 矽微光電子學
