《半導體器件新工藝》是2008年科學出版社出版的圖書，作者是梁瑞林。
本書主要介紹了單品矽圓片的加工技術，大規模積體電路的設計製版、晶片加工與封裝檢修技術，多種類型的半導體材料與器件的套用，及其未來的展望等內容。
第一章 概述
第二章 單品矽圓片
第三章 大規模積體電路的設計製版
第四章 大規模積體電路的晶片加工
第五章 大規模積體電路的封裝與檢驗
第六章 多種類型的半導體材料
第七章 半導體材料與器件的未來展望
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電晶體（transistor）是一種固體半導體器件，具有檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調製等多種功能。電晶體作為一種可變電流開關，能夠基於輸入電壓控...
定義 簡述 歷史 發展 里程碑半導體分立器件泛指半導體晶體二極體、半導體三極體簡稱二極體、三極體及半導體特殊器件。
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