劃片機是包括砂輪劃片機和雷射劃片機。 砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、感測器及自動化控制等技術的精密數控設備。主要用於矽積體電路，發光二極體，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽能電池片等材料的劃切加工。其中砂輪劃片機國內也稱為精密砂輪切割機。 雷射劃片機是利用高能雷射束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因雷射是經專用光學系統聚焦後成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛套用於太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
劃片機砂輪劃片機的主要功能包括對準和切割，對準的目的是尋找需求切割的位置，即刀片切 割的位置。切割的目的是沿著對準的位置，將晶片分離成單獨的顆粒。
輔助功能有：自動對準，非接觸測高，刀具破損檢測和漏水檢測等功能，目的是為了更好的完成和簡化對準與切割過程。
關鍵部件有：主軸，光學系統，工作檯部分，電機驅動部分等。
劃片機
劃片機太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）。
雷射劃片機•工作檯面的吸附直徑：25.4～101.6mm •工作面的縱橫進刀行程：110mm •工作檯...
半導體雷射劃片機，整機採取國際標準模組化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
設備性能 套用領域 主要技術參數 國內外發展狀況"原理雷射劃片是利用高能雷射束照利用高能雷射束照射在工件表面
原理 套用領域 型號分類 國內外發展狀況光纖雷射劃片機，是利用高能雷射束照利用高能雷射束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。
原理 套用領域 產品特點 技術參數 套用和市場套用領域太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片。 電子行業單晶矽和多晶矽矽片的分離切割。 3.5KVA冷卻方式：循環水冷工作檯：雙氣...
設備性能 套用領域 主要技術參數 套用和市場最早出現的劃片法和鑽石劃線法，這是工業界開發出的第一代劃片技術。
基本介紹 具體用法 特點說明雷射劃片是利用高能雷射束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因雷射是經專用光學系統聚焦後成為一個非常小的光點，能量密度高，因...
原理 套用領域 型號分類、特點及套用 國內外發展狀況 雷射劃片機的優點劃片刀是各種劃片機上面專用的刀片。
