光纖切割刀

光纖切割刀

光纖切割刀用於切割像頭髮一樣細的石英玻璃光纖,切好光纖末端經數百倍放大後觀察仍是平整的,才可以用於器件封裝、冷接、和放電熔接。光纖切割刀用於切割頭髮一樣細的光纖,切出來的光纖用幾百倍的放大鏡可以看出來是平的,切後且平的兩根光纖才可以放電對接。硬質合金粉末配料(按適用要求精選碳化鎢粉末+鈷粉末)→充分混合→粉碎→乾燥→過篩後加入成型劑→再乾燥→過篩製得混合料→把混合制粒、壓制→成型→(德國進口真空低壓燒結爐)燒結→燒結後毛坯→檢驗(無損超音波探傷檢測)→開刃→精磨刃口→100%顯微鏡檢驗→合格品包裝。

概述

光纖切割刀用於切割頭髮一樣細的光纖,切出來的光纖用幾百倍的放大鏡可以看出來是平的,切後且平的兩根光纖才可以放電對接。

光纖切割刀光纖切割刀

目前使用光纖的材料為石英,所以光纖切割刀所切的材質是有要求的:

適應光纖:單芯或多芯石英裸光纖

適應光纖包層直徑為:100-150um

圖片展示

光纖切割刀01 光纖切割刀02
切割刀刀片 切割刀專用調高器

操作方法

用剝纖鉗去除表層的復層,預留約30-40mm,用蘸酒精的脫脂棉包住光纖,再將光纖擦乾淨。

放入載纖槽中,切割光纖。

注意,切割後的光纖端面要非常小心,不要碰觸任何物體,否則,影響切割效果。

維護方法

如果出現切不斷纖,可抬高刀點。

如果出現切的端面不平整,可換一個刀點。

刀片使用壽命

一般一個刀片有16個點,每個點可以使用1000-2000次。

刀片使用壽命

一般一個刀片有16個點,每個點可以使用1000-2000次。

刀片材質特徵

1、採用超細晶粒WC-Co粉低壓制燒結,具有硬度高、強度高、耐磨性好、刃口鋒利等特點。

2、採用低壓燒結的產品內部金相組織緻密性好,有效地減少了合金中的顯微孔隙,避免刃口在精磨及使用過程中發生崩刃的現象,提高切割截面的光潔度。

3、光纖切割刀刃口研磨要求極高,一般要求自動化程度高的精密光學磨床精磨刃口,這樣精磨出來的刃口才會鋒利無崩刃卷刃現象的優點。刃口要求加工精度高,光潔度高達到鏡面效果(Ra≥0.012),被切割光纖截面平整、光滑,無毛剌現象。

材質物理特徵

牌號 Co% 硬度HAR 密度:g/cm 抗彎強度Mpa 彈性模量GPa 熱帳係數10/C
XMD15 12 92.5 14.1 4500 460 5.8
XMD20 13 90.6 14.1 4100 460 5.8

生產工藝流程

硬質合金粉末配料(按適用要求精選碳化鎢粉末+鈷粉末)→充分混合→粉碎→乾燥→過篩後加入成型劑→再乾燥→過篩製得混合料→把混合制粒、壓制→成型→(德國進口真空低壓燒結爐)燒結→燒結後毛坯→檢驗(無損超音波探傷檢測)→開刃→精磨刃口→100%顯微鏡檢驗→合格品包裝。

使用說明

為保證光纖切割截面的最佳效果,刀片使用一段時間後或更換切削刃口位置時,請您將刀片置於超音波清洗機內清洗一次,以保證刀片表面的清潔度和切削截面鏡面效果。

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