低溫錫膏

熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

定義

低溫錫膏 低溫錫膏

特性

1、熔點139℃

2、完全符合RoHS標準

3、優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象

4、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿

5、回焊時無錫珠和錫橋產生

6、長期的貼上壽命,鋼網印刷壽命長

7、適合較寬的工藝製程和快速印刷

低溫錫膏主要用於散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

缺點:

1,焊接性不如高溫錫膏,焊點光澤度暗。

2,焊點很脆弱,對強度有要求的產品不適用,特別是連線插座需要插拔的產品,很容易脫落。

相關詞條

相關搜尋

熱門詞條

聯絡我們