金立s11

金立s11

金立S11,是深圳市金立通信設備有限公司旗下的一款智慧型手機,手機採用虛擬按鍵,螢幕上方配備了雙攝。金立S11系列分為S11和S11S兩款,前者前置1600萬+800萬像素雙攝,後置1600萬+500萬像素雙攝像頭;而後者配備2000萬+800萬像素自拍雙攝,後置1600萬+800萬像素雙鏡頭。

基本信息

發布時間

金立s11金立s11
2017年11月26日晚間,金立在深圳衛視演播大廳召開金立冬季新品發布會,在發布會上金立發布了金立S11。

外觀設計

全面屏

金立s11金立s11
金立手機S11配備了5.99英寸全面屏,主屏解析度達到2160*1080像素;使用了目前最頂級的AMOLED 18:9全面屏。

作為全面屏手機,在螢幕上一定有其獨到的地方。頂級的5.99英寸FHD+的奧魔麗顯示屏,解析度為2160x1080,螢幕比例為18:9,屏占比高達84.2%。在移動觀影越來越普及的今天,很多電影和電視劇採用18:9的放映格式,為了讓用戶得到更好的觀影體驗,金立S11拉伸了螢幕,能夠體現出更多畫面細節,完美的視覺享受盡在眼前。

曲面設計

金立S11背面的3D四曲面玻璃歷經多道工序精心雕琢,完美的連續弧面使手感柔和的同時,配合光學鍍膜與微納紋理還呈現出了3D的動態光影,流光溢彩的視覺效果讓人愛不釋手。這種設計的工藝難度更高,良品率僅有30%,目前這種曲率僅套用在高級工業品的設計領域。

金立 S11 採用 3D 四曲面玻璃後蓋,機身整體顯得更加輕薄和圓潤,手感和視覺美感都十分出色。金立 S11 玻璃內表層運用了包含光學鍍膜與微納紋理在內的五層結構,最終呈現出 3D 動態光影,打造出流光溢彩的視覺效果。據介紹,這種設計的工藝難度很高,良品率僅有30%。奧氏體 304 不鏽鋼金屬中框,硬度比鋁合金提升 27%,更加堅固不易變形。

金屬機身

玻璃背板搭配金屬框線可以說是經典中的經典,金立S11採用奧氏體304不鏽鋼金屬中框,硬度相比鋁合金提升27%,堅固、堅韌且不易變形,能夠很好地保護手機,讓機身更加堅固抗摔。高亮拋光設計讓整機更加醒目明亮,與前後玻璃手感統一,與前後圓潤玻璃無縫貼合。

四攝

金立 S11 前後攝像頭分別為前置 2000萬 + 500萬像素攝像頭,後置 800萬+1600萬像素攝像頭,支持柔光美顏自拍,配合硬體級背景虛化,自拍他拍效果都應該不錯。

在全面屏的基礎上,金立手機S11配置了前作S10的四攝,並將拍照功能大幅提升。從金立全面全面屏手機發布會了解到,金立手機S11前置16MP+8MP像素雙攝,後置搭載了16MP+5MP像素雙攝,3410mAh大容量電池的加入,讓用戶暢玩四攝全面屏更持久。

金立S11支持硬體級虛化,無論是在逆光或者夜景環境下,均有更為出色的表現,手機拍照更專業;金立S11支持智慧型美顏4.0、多人美顏自拍和3D拍照等技術,手機拍照更有趣。

作為主打時尚高顏值的S系列,金立手機S11將外觀和拍照融為一體。全面屏的加入,則為金立S11注入新的生機。整體而言,這款金立全面全面屏手機金立S11可謂內外兼修

S11人像拍攝樣張

四攝設計在背景虛化上更有優勢,拿金立S10來說,前後雙攝採集的信息會通過ISP處理,並在ISP的Hardwareengine(硬體引擎)內獨立運算併合成,最終形成背景虛化的照片,另一方面,由於採用四攝+硬體引擎,在拍攝虛化照片時,可實時虛化,避免了通過軟體虛化帶來的卡頓、延遲等問題。

四攝更有利於背景虛化

金立S系列主打年輕用戶,專注拍攝體驗,從雙攝S9到四攝S10,即將到來的S11又會為我們帶來時下流行的全面屏設計,外觀將更加美觀、時尚。

主要配置

金立s11金立s11
配置方面,金立 S11 採用 5.99 英寸顯示屏,解析度為 2160×1080,螢幕縱橫比為 18:9,搭載聯發科 Hello P23 處理器,配備 4GB 記憶體+ 64GB 存儲,電池容量為 3410mAh。

金立S11前置擁有2000萬+500萬像素攝像頭,後置則是800萬+1600萬像素攝像頭,

支持柔光美顏自拍,配合硬體級背景虛化,自拍他拍都很美。

規格方面,金立採用了6英寸顯示屏,解析度為2160×1080,螢幕縱橫比為18:9,CPU主頻為2.5GHz,八核心設計,配備6GB記憶體+64GB存儲。

基本參數

上市日期2017年12月04日

手機類型4G手機,3G手機,智慧型手機,平板手機,拍照手機

螢幕

觸控螢幕類型電容屏,多點觸控

主屏尺寸5.99英寸

主屏材質IPS

主屏解析度2160x1080像素

螢幕像素密度403ppi

窄框線4.83mm

螢幕占比74.71%

網路

4G網路移動TD-LTE,聯通TD-LTE,聯通FDD-LTE,電信TD-LTE,電信FDD-LTE

3G網路移動3G(TD-SCDMA),聯通3G(WCDMA),電信3G(CDMA2000),聯通2G/移動2G(GSM)

支持頻段2G:GSM B2/B3/B5/B8

3G:CDMA1X&EVDO BC0

3G:WCDMA B1/B2/B5/B8

3G:TD-SCDMA B34/B39

4G:TD-LTE B34/38/B39/B40/B41

4G:FDD-LTE B1/2/3/4/5/7/8/12

4G+:TD-LTE B38C/B39C/B40C/B41C/B39A+B41A

4G+:FDD-LTE B1C/B3C/B5C/B1A+B3A

SIM卡雙卡,Nano SIM卡

WLAN功能WIFI

導航GPS導航

連線與共享WLAN熱點,藍牙4.0

硬體

作業系統amigo 5.0(基於Android 7.1)

用戶界面amigo 5.0

CPU型號聯發科 Helio P23

CPU頻率2.5GHz

RAM容量4GB

ROM容量64GB

存儲卡MicroSD卡

擴展容量128GB

電池類型不可拆卸式電池

電池容量3410mAh

其他硬體參數快閃記憶體屬性(DDR)LPDDR4X

攝像頭

攝像頭類型四攝像頭

後置攝像頭1600萬像素+500萬像素

前置攝像頭1600萬像素+800萬像素

感測器類型CMOS

閃光燈LED補光燈

視頻拍攝1080p(1920×1080,30幀/秒)視頻錄製

拍照功能數碼變焦,自動對焦

外觀

造型設計直板

機身顏色月光藍,太空金,櫻花粉

手機尺寸159.5x77.7x7.8mm

手機重量165g

機身材質聚碳酸酯+亞克力

感應器類型重力感應器,光線感測器,距離感測器,指紋識別,陀螺儀,電子羅盤,指南針

指紋識別設計後置指紋識別

機身接口3.5mm耳機接口,Micro USB v2.0數據接口

服務與支持

音頻支持支持MIDI/MP3/AAC等格式

視頻支持支持3GP/MP4等格式

圖片支持支持JPEG等格式

常用功能秒表,計算器,電子詞典,備忘錄,日程表,記事本,收音機,錄音機

手機附屬檔案

包裝清單主機 x1

充電器 x1

數據線 x1

耳機 x1

保護殼 x1

貼膜(已貼好) x1

取卡針 x1

服務手冊 x1

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