股票概況
證券代碼 002156
南通富士通微電子股份有限公司 證券簡稱 通富微電
公司名稱南通富士通微電子股份有限公司
英文名稱 NANTONGFUJITSUMICROELECTRONICSCO.,LTD.
成立日期 1994-02-04
上市日期 2007-08-16
上市市場深圳證券交易所
所屬行業 電子
註冊資本 (萬元)26700
法人代表石明達
董事長 石明達 總經理 石明達
董事會秘書 高峰 證券代表 蔣澍
公司網址 www.fujitsu-nt.com
電子信箱 [email protected]
註冊地址江蘇省南通市崇川開發區崇川路288號
辦公地址江蘇省南通市崇川開發區崇川路288號
發行證券一覽 發行股票：002156(通富微電)
公司簡介
南通富士通微電子股份有限公司於2007年8月16日在深圳證券交易所上市。
股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156。主要股東：南通華達微電子集團有限公司（42％），富士通（中國）有限公司（28％），公司總股本34710萬股。公司專業從事積體電路封裝、測試，由中方控股並負責經營管理。董事長石明達是中國半導體行業協會副理事長、中國積體電路領軍人物、教授級高工、國務院特殊津貼獲得者、江蘇省人大代表。
通富微電(002156)公司成立於1997年10月，現有員工4000多人。作為國家、省高新技術企業，南通富士通始終站在行業科技發展前沿，堅持以科技促發展。多年來，公司先後承擔並完成了多項國家級、省級技術改造項目，有力推動了我國先進封裝測試技術的產業化。在行業內率先通過ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三項國際管理體系認證。
公司設有省級技術中心，有強大的研發團隊，先後開發的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽車電子等新產品在國內領先，BGA、CSP等新產品正在開發中。公司擁有專利11項。
公司具有較強的海外市場開發能力和競爭力，出口占比60％。主要客戶為世界半導體知名企業，摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前十位的半導體企業有一半以上是我們的客戶。
十年的發展，南通富士通實現了專業積體電路封裝測試綜合水平多項“中國第一”的目標。公司兩度躋身中國電子信息百強企業，三度蟬聯中國十大積體電路封裝測試企業，三度名列中國進出口額最大企業500強，被日本富士通譽為“中日合作的典範”。
公司將藉助資本市場，加速向“世界一流”企業目標邁進，爭取用5年左右時間進入世界積體電路封裝測試企業十強行列。
成立情況歷史沿革
南通富士通微電子股份有限公司經國家對外貿易經濟合作部外經貿資二函[2002]1375號文批准,由南通富士通微電子有限公司整體變更設立的中外合資股份有限公司,變更時註冊資本為人民幣14,585萬元。 經公司2006年第二次臨時股東大會審議通過,並經商務部商貿批(2006)2514號批件批覆同意,公司股本總額由14,585萬股增至20,000萬股,新增股本由未分配利潤轉增。
通富微電經中國證券監督管理委員會《關於核准南通富士通微電子股份有限公司首次公開發行股票的通知》(證監發行字(2007)192號文)核准,本公司公開發行人民幣普通股(A 股)6,700萬股(每股面值1元),變更後的註冊資本為人民幣267,000,000元。 公司《企業法人營業執照》註冊號為企股蘇總副字第000347號,註冊地為江蘇南通市,總部地址在江蘇南通市崇川路288號。公司屬於積體電路製造行業,經營範圍:研究開發、生產製造積體電路等半導體及其相關產品,銷售自產產品並提供相關的技術支持和服務。
經營範圍
研究開發、生產製造積體電路等半導體及其相關產品，銷售自產產品並提供相關的技術支持和服務。
經營層
章小平財務總監2005-12-13仲美玲製造總監2005-12-13
章小平副總裁2005-12-13
吳曉純技術部部長2005-12-13
夏鑫副總裁2005-12-13
高峰副總裁2005-12-13
石明達總裁2005-12-13
歷史沿革
南通富士通微電子股份有限公司經國家對外貿易經濟合作部外經貿資二函[2002]1375號文批准，由南通富士通微電子有限公司整體變更設立的中外合資股份有限公司，變更時註冊資本為人民幣14,585萬元。經公司2006年第二次臨時股東大會審議通過,並經商務部商貿批(2006)2514號批件批覆同意,公司股本總額由14,585萬股增至20,000萬股,新增股本由未分配利潤轉增。通富微電經中國證券監督管理委員會《關於核准南通富士通微電子股份有限公司首次公開發行股票的通知》(證監發行字(2007)192號文)核准,本公司公開發行人民幣普通股(A股)6,700萬股(每股面值1元),變更後的註冊資本為人民幣267,000,000元。公司《企業法人營業執照》註冊號為企股蘇總副字第000347號,註冊地為江蘇南通市,總部地址在江蘇南通市崇川路288號。公司屬於積體電路製造行業,經營範圍:研究開發、生產製造積體電路等半導體及其相關產品,銷售自產產品並提供相關的技術支持和服務。
