裸片

裸片

裸片(die)是指在foundry(加工廠)生產出來的晶片,上只有用於封裝的壓焊點(pad),是不能直接套用於實際電路當中的。

基本信息

裸片(die)既是在foundry(加工廠)生產出來的晶片,即是晶圓經過切割測試後沒有經過封裝的晶片,這種裸片上只有用於封裝的壓焊點(pad),是不能直接套用於實際電路當中的。然而裸片極易受外部環境的溫度、雜質和物理作用力的影響,很容易遭到破壞,所以必須封入一個密閉空間內,引出相應的引腳,才能作為一個基本的元器件使用。

裸片可以通過綁定(bonding)將晶片內部電路用金線與封裝管腳連線。綁定後用黑色膠體將晶片封裝。一般這樣會比使用封裝後的晶片節省成本。

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