 定義
碎矽片屬於矽原料五大類（碎矽片、單晶矽片、頭尾料、堝底料和特殊物料）的其中之一。碎矽片(Broken Wafer)是操作人員在單晶矽片的切片、脫膠、清洗、物流的系列生產過程中因破損而產生的碎片。
 分類
除去碎矽片中雜質的部分，按半導體阻態，碎矽片可分為高阻片和重慘片；其中高阻片按照生產工藝可分為：原片高阻、拋光片高阻和工藝片高阻。
碎矽片分類圖 特徵
| 原片高阻 | 片面乾淨且兩面均為灰色的碎矽片 |
| 片面乾淨且兩面均為光澤的碎矽片 | |
| 片面乾淨且一面灰色另一面光澤的碎矽片 | |
| 拋光片高阻 | 片面乾淨且兩面均可作鏡子的碎矽片 |
| 片面乾淨且一面可作鏡子另一面光澤或灰色的碎矽片 | |
| 工藝片高阻 | 高阻片的邊緣重慘 |
| 拋光片片面重慘 | |
| 碎矽片帶條紋 | |
| 碎矽片帶格子 | |
| 碎矽片帶顏色 |
 處理方法
目前碎矽片的處理方法是：對符合回收條件的電子級廢矽碎料或塊料作為原料重新回爐後使用。回爐前必須經過一系列的處理，包括反覆的人工分揀、逐片檢測，分為以下兩種類型的處理方法：
第一，對原生型碎矽片可通過清洗、烘乾進行處理；
第二，對成品型碎矽片根據其加工程度，通過一系列化學方法恢復其原生型矽料狀態，再回爐成為太陽能級矽片的原料。
