VCA[過孔通道陣列]

一種利用過孔將BGA封裝的器件僅在擁有兩層信號層和兩層電源層的印刷電路板上簡單、快速、低廉地完成所有引腳引出的技術，該技術主要針對球形引腳為0.65mm間距的BGA封裝的器件，所用過孔尺寸為10mil孔徑20mil焊盤 。