熱循環測試是產品可靠度(Reliability)設計上最常用來篩選零件或半成品的測試。這套測試方法經常使用在電子產品或塑膠零件等，容易受環境溫度影響或產品操作溫度(Operation Temperature)的產品上。在新產品設計開發階段，將一定數量的測試品，經由熱循環測試後，用來早期了解未來產品受溫度變化後的弱點(Weakness)，以求設計品質或使用材料品質的改進。當產品在正常量產交貨階段，則採用抽樣測試方式，用來監控交貨品質是否有異常。
熱循環測試的條件，必須依照個別產品的套用狀況調整測試的條件。下列為熱循環測試四項條件(範例)：
溫度改變的數度：10 ℃/min；
溫度循環次數：15 cycles；
高低溫範圍：-40 ℃到 125 ℃；
是否開機測試：是。
