定義
索尼IMX214相對於前一代的IMX135，採用了更先進的工藝，低光表現、功耗和拍照速度等方面都有顯著提升，全高清1080P拍攝幀率從30幀每秒提高到了60幀每秒，增加了4K攝像（每秒30幀），並使用了最新的分區高動態範圍曝光（SME-HDR） 。
※註：粗體標識為IMX135與IMX214間的差異項 。
| 項目 | IMX135 | IMX214 | |
| 感測器尺寸 | 對角線 5.867mm （1/3.06英寸） | 對角線 5.867mm （1/3.06英寸） | |
| 總像素 | 4224 (H) × 3176 (V) 約1342萬像素 拜爾馬賽克BGGR排列 | 4224 (H) × 3200 (V) 約1351萬像素 拜爾馬賽克BGGR排列 | |
| 有效像素 | 4208 (H) × 3120 (V) 約1313萬像素 | 4208 (H) × 3120 (V) 約1313萬像素 | |
| 像素製造工藝 | 193nm ArF沉浸式光刻 HO浸液65nm節點 背照式 | 193nm ArF沉浸式光刻 HO浸液65nm節點 背照式+厚度降低結構 | |
| 單位像素 | 1.12 µm (H) × 1.12 µm (V) | 1.12 µm (H) × 1.12 µm (V) | |
| 輸出格式 | MIPI 4, 2 Lane | MIPI 4, 2 Lane | |
| 接口樣式 | IC | IC | |
| 供電模式 | 模擬模式 | 2.7 +0.2/-0.1 V | 2.7 +0.2/-0.1 V |
| 數字模式 | 1.05 ± 0.1 V | 1.0 +0.15/-0.1 V | |
| I/O | 1.8 ± 0.1 V | 1.8 ± 0.1 V | |
| 輸入時鐘頻率 | 6～27 MHz | 6～27 MHz | |
| CMOS片內 信號處理 | 壞點輔正 | 支持 | 支持 |
| 噪聲抑制 | 支持 | 支持 | |
| HDR | BME-HDR | SME-HDR | |
| HDR視頻 錄製 | 1300萬全像素 | 不支持 | 30 幀/秒 |
| 4K | 不支持 | 30 幀/秒 | |
| 1080P | 30 幀/秒 | 60 幀/秒 | |
特性
分區高動態範圍曝光（SME-HDR）
高動態範圍（High Dynamic Range，HDR）是提高拍照、攝像畫面質量的有效方法之一。傳統的軟體HDR是通過同時拍攝多張不同曝光度的照片進行合成，這對拍攝運動中的物體十分不利，並且在進行錄像時，軟體HDR需要處理器處理十分大的數據量 。
索尼在IMX214上新搭載了分區高動態範圍曝光（ Spatially Multiplexed Exposure- High Dynamic Range，SME-HDR）技術，這項技術屬於硬體HDR技術，通過設定兩種不同的曝光條件並進行適當的處理，讓全片1300萬像素無論是拍照還是攝像模式，都可以以每秒30幀的速度進行HDR輸出 。
IMX135與IMX214的HDR表現比較背照式像素改善
索尼對IMX214的像素結構進行了改善，減少了片上微透鏡與感光二極體的距離，使得IMX214相比之前的產品擁有更高的集合光線的效率，與此同時也提高了感測器的主光線角（Chief Ray Angle，CRA），讓IMX214可以搭配厚度更薄的高CRA鏡頭，或者大光圈鏡頭。同時新的工藝也減少了像素間色串擾，提高了顏色信號的信噪比，使得低光表現更優 。
堆疊式結構小型化
IMX135與IMX214相關特性比較索尼在IMX214上繼續改進了堆疊式結構，讓整個CMOS封裝相對之前的產品體積更小，有助於智慧型手機在不犧牲拍照性能的前提下，進行輕薄化和小型化 。
使用IMX214機型
據官方宣傳資料和媒體報導，已經確定使用該感測器的數字行動電話機有：
| 型號（工信部註冊設備型號） | 光圈 | 鏡頭模組 | 影像處理器（ISP） | 拍攝算法 |
| 一加手機（ONE A0001） | F2.0 | 舜宇光學/6P | 高通驍龍801集成 | 官方無具體說明 |
| OPPO Find7（X9077） | F2.0 | 舜宇光學/6P | 官方無具體說明 | Pure Image 2.0 |
| OPPO R1S（R8007） | F2.0 | 舜宇光學/6P | 官方無具體說明 | |
| VIVO Xshot（X710L） | F1.8 | 暫無來源資料/6P 光學防抖（OIS） | 高通驍龍801集成 | 虹軟ArcSoft |
| 華為 P7（P7-L01） | F2.0 | 舜宇光學/5P非球面 | 華晶Altek 智像2.0 系統解決方案 | |
| 錘子Smartisan T1（SM701） | F2.0 | 暫無來源資料/5P | 富士通Milbeaut | 虹軟、Acutelogic4.0 |
| OPPO N1 Mini（N5117） | F2.0 | 舜宇光學/6P | 官方無具體說明 | Pure Image 2.0 |
| 華為 榮耀6（H60-L01） | F2.0 | 舜宇光學/5P非球面 | 華晶Altek 智像2.0 系統解決方案 | |
| 努比亞 Z7（???） | F2.0 | 舜宇光學/5P 光學防抖（OIS） | 官方無具體說明 | NeoVision 4.0 |
| 努比亞 Z7 Max（NX505J） | F2.0 | |||
| 努比亞 Z7 Mini（NX507J） | F2.0 | |||
| TCL么么噠4G（TCL P728M） | F2.2 | 暫無來源資料/5P非球面 | 官方無具體說明 | |
| 小米4（2014215） | F1.8 | 舜宇光學/6P | 高通驍龍801集成 | 官方無具體說明 |
| 華為麥芒3（C199） | F2.0 | 舜宇光學/6P | 華晶Altek 智像2.0 系統解決方案 | |
※註：無論是數碼卡片相機、智慧型手機，還是微單、單電和單眼相機， 影像感測器（CMOS/CCD）、光學鏡頭（Optical Lens）和影像處理器（ISP）都是缺一不可的，這三個部分遵從“木桶原理”，共同影響輸出圖像的質量。
另外，鏡頭模組來源來自實機拆解等方式確認，可能部分機型存在鏡頭模組多家供應的情況。
