簡介
據台灣主機板廠商訊息，Intel已向廠商發布未來的VRM (Voltage Regulator Module）電壓調節模組規範，版本將由現有的11.0提升至11.1。其中出現了Intel下一代的LGA 1366接口，來代替目前的LGA775。
工藝
LGA1366首顆採用LGA 1366接口的處理器代號為Bloomfield，採用經改良的Nehalem核心，基於45納米製程及原生四核心設計，內建8-12MB L2 Cache，並將會支持超執行緒技術，傳聞更將會採用全新的傳輸協定取代由Pentium 4時代沿用至今的前端匯流排設計。
根據LGA 1366接口規格白皮書中所載，該接口將會被命名為Socket B，VRM版本將會升級至11.1，基於VRM 11版本作出改進，並加入"Iout"定義來支持LGA 1366處理器。
今天對於Intel來說，是一個新時代的開始。採用全新微架構的Core i7處理器正式發售，隨之而來的還有X58晶片組、LGA1366插槽、QPI匯流排等等。既然引入了新插槽，對於DIY而來說，最關心的問題莫過於它的安裝方法了。
對於熟悉Core 2系列處理器安裝的玩家來說，LGA1366基本就是LGA775的放大版，如此大費周章介紹似乎完全多餘。但如果你是一個從AMD平台改換門派而來的玩家，或是DIY新手來說，TechARP貢獻的酷睿i7處理器安裝詳盡圖解，還是相當值得一看。
和LGA775一樣，LGA1366雖然仍然被叫做“Socket”插槽，但實際上並不存在任何插針和孔洞，主機板插槽與CPU之間以觸點的形式連線。相比LGA775，LGA1366插槽中的觸點排列更加細密，損壞的可能性也就更高。因此，所有X58主機板在出廠時，插槽內都加蓋了保護蓋防止誤傷觸點。保護蓋上還貼上了警示語：只在安裝CPU時去除蓋保護蓋。
參數
參數比較：
針腳數：775、1366
針腳間距：43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸）
處理器封裝面積：37.5×37.5mm、42.5×45.0mm
插座和固定裝置面積：58×61mm、60×82mm
固定方式：DSL、ILM
處理器集成散熱片：有、有
NCTF焊點：無、有
PCB PAD直徑：18mil、18mil
背部金屬板：無、2.5mm
最小PCB厚度：無要求、1.57+0.20/-0.13mm
最大PCB厚度：無要求、2.54±0.25mm
LGA1366
LGA1366從名稱上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出將近600個針腳，而這些無疑會用於QPI匯流排、三通道DDR3記憶體控制器等的連線，當然也是為功耗部分預留一些空間。LGA1366接口測試樣板的正反面：
配置
CPU
| 產品名稱 | 詳細參數 |
| Intel酷睿i7 920 | 主頻：2660MHz L2快取：256KB*4 製作工藝：45 納米 QPI匯流排：4.8GT/s 插槽類型：LGA 1366 適用類型：台式CPU |
| Intel酷睿i7 975 EE | 主頻：3300MHz L2快取：128KB 製作工藝：45 納米 插槽類型：LGA 1366 適用類型：台式CPU |
| Intel酷睿i7 940 | 主頻：2930MHz L2快取：256KB*4 製作工藝：45 納米 QPI匯流排：4.8GT/s 插槽類型：LGA 1366 適用類型：台式CPU |
| Intel酷睿i7 Extreme Edition 965（盒） | 主頻：3200MHz L2快取：256KB*4 製作工藝：45 納米 QPI匯流排：6.4GT/s 插槽類型：LGA 1366 適用類型：台式CPU |
接口主機板
| 產品名稱 | 詳細參數 |
| 華碩P6TD Deluxe | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X |
| 華碩EVGA X58 Classified | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7-900 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：XL-ATX 顯示卡插槽：7條PCI-E 2.0 16X |
| 華擎X58 Extreme | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X（2條16X,1條4X) |
| 富士康BloodRage GTI | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：4條PCI-E 2.0 16X |
| 技嘉GA-EX58A-Extreme | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型:ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X（2條16X,1條8X) |
| 盈通藍派X58 | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7/Core i7 Extreme 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X |
| 冠盟GMⅨ58 | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X（2條16X，1條4X) |
| 華碩P6T7 WS SuperComputer | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7/Core i7 Extreme 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：7條PCI-E 2.0 16X（4條16X，3條8X) |
| 微星X58 Pro-E SLI | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X（2條16X，1條4X) |
| 微星X58 Pro-E | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類:Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X |
| 微星X58M | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：Micro ATX板型 顯示卡插槽：2條PCI-E 2.0 16X |
| 微星MS-7593 | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：Micro ATX板型 顯示卡插槽：2條PCI-E 2.0 16X |
| 微星X58 Pro SLI | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X（2條16X，1條4X) |
| 精英X58B-A2(V1.0) | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽:2條PCI-E 2.0 16X |
| 技嘉GA-EX58-UD3R-SLI(rev. 1.0) | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：2條PCI-E 2.0 16X |
| 華碩P6T SE | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7/Core i7 Extreme 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X（2條16X，1條4X) |
| 富士康Flaming Blade GTI | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7/Core i7 Extreme 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：2條PCI-E 2.0 16X |
| 富士康Flaming Blade（火炎劍） | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7/Core i7 Extreme 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：2條PCI-E 2.0 16X |
| 映泰TPower X58A | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 Extreme/Core i7 記憶體類型:DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X（2條16X，1條4X) |
| 富士康Renaissance Ⅱ（神籟） | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7/Core i7 Extreme 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：4條PCI-E 2.0 16X |
| 斯巴達克黑潮BI-600 | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：4條PCI-E 2.0 16X |
| 華碩Rampage Ⅱ Gene | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：Micro ATX板型 顯示卡插槽：2條PCI-E 2.0 16X |
| DFI LanParty DK X58-T3eH6 | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X（2條16X，1條4X) |
| 華擎X58 Deluxe | 主晶片組:Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7/Core i7 Extreme 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：4條PCI-E 2.0 16X（藍色16X+8X，橙色8X+N/A) |
| DFI LanParty JR X58-T3H6 | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：Micro ATX板型 顯示卡插槽：2條PCI-E 2.0 16X |
| 微星X58 Pro | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X |
| 微星X58 Eclipse Plus | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：4條PCI-E 2.0 16X（3條16X,1條8X) |
| 技嘉GA-EX58-UD4 | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片:音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：2條PCI-E 2.0 16X |
| 技嘉GA-EX58-UD4P | 主晶片組：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_種類：Core i7 記憶體類型：DDR3 集成晶片：音效卡/網卡 主機板板型：ATX板型 顯示卡插槽：3條PCI-E 2.0 16X（2條16X，1條8X) |
散熱器
| 產品名稱 | 詳細參數 |
| 酷冷至尊Hyper Z200 | 散熱器類型：CPU散熱器 散熱方式：風冷/熱管 風扇最高轉數：1800±10%R.P.M 軸承類型：合金軸承 適用範圍：Intel LGA1366（選配）LGA775 Intel LGA1366（選配）LGA775、AMD AM2+/AM2/940/939/754 |
| 超頻三南海5代 | 散熱器類型：CPU散熱器 散熱方式：風冷/熱管 風扇最高轉數：1200-2500±10%R.P.M 軸承類型：雙滾珠軸承 適用範圍：兼容AMD、INTEL LGA775/LGA1156/LGA1366各種平台 最大風量（CFM):47,2-98.2±10% |
| 酷冷至尊V10 | 散熱器類型：CPU散熱器 散熱方式：風冷/熱管 適用範圍：Intel LGA1366/775 AMD 754/939/940/AM2+/AM3 |
| 勁冷玄武 | 散熱器類型：CPU散熱器 散熱方式：風冷/熱管 風扇最高轉數：1800R.P.M 軸承類型：滾珠軸承 適用範圍：支持Intel LGA1366/775系列處理器 |
| 酷冷至尊暴風I7 | 散熱器類型：CPU散熱器 散熱方式：風冷/散熱片 風扇最高轉數：0－2800±10%R.P.M 軸承類型：合金軸承 適用範圍：Intel LGA1366 |
| 酷冷至尊N620 | 散熱器類型：CPU散熱器 風扇最高轉數：800-2000R.P.M 軸承類型：來福軸承 適用範圍：LGA775/LGA1366以及Socket AM2+/AM2/930/754平台 最大風量（CFM):83.6CFM |
| 酷冷至尊Hyper N520 | 散熱器類型：CPU散熱器 散熱方式：風冷/散熱片 風扇最高轉數：1800R.P.M 適用範圍：Intel LGA1366處理器、LGA775 全系列處理器 AMD Socket AM2+/AM2 全系列處理器 最大風量（CFM):43.8CFM |
| AVC 蝠翼戰士 | 散熱器類型：CPU散熱器 散熱方式：風冷/熱管 風扇最高轉數：2000R.P.M 軸承類型：雙滾珠軸承 適用範圍：Intel Socket LGA1366/1156/775 全系列處理器 AMD Socket AM2+/AM2系列處理器 最大風量（CFM):81.3 |
| Tt MiniTower-AX(A3164） | 散熱器類型：CPU散熱器 散熱方式：風冷/熱管 風扇最高轉數：800-2500R.P.M 軸承類型：液壓軸承 適用範圍：Intel Socket LGA1366全系列處理器 AMD Socket AM2/AM2+系列處理器 最大風量（CFM):42.81 |
解決方案
當經歷過後再回頭，你永遠都不敢想像時間怎會如此之快。轉眼Intel已於第四季度正式發布Nehalem酷睿 i7處理平台，主機板廠商也相繼推出各家的前期主打產品，支持LGA1366架構的X58晶片組主機板。與此相關的散熱器廠商當然也不能落後，各家關於1366平台的散熱解決方案先後浮出水面。
Nehalem作為Intel首款原生四核處理器，擁有原生四核物理核心，採用45納米製造工藝，內置記憶體控制器，擁有4x256KBbytes二級高速快取，8M三級共享快取。同時通過SMT技術，可將物理4核虛擬成8邏輯核心、三通道DDR3記憶體通過QPI連線。
如此強大的新核心技術套用，帶動了整個DIY行業繼續快速向前發展。在一套平台中，CPU和主機板已經奠定了基石，但也缺不了散熱器廠商的跟進，今天就讓我們來看一下，如今散熱器行業內針對LGA1366架構做出了哪些升級換代，相信未來將有更多支持新架構的產品來到我們面前。
由於Intel Nehalem Core i7平台將改用新的LGA1366接口，散熱器必須做出相應的變動，也已經有不少廠商宣布了支持新平台的散熱器產品，但都是紙面發布，畢竟新的處理器和主機板都還沒有推出。
