產品介紹
驍龍855是高通生產的一款移動處理平台，使用台積電7nm工藝[2]，CPU採用八核Kryo™485架構，GPU使用的是Adreno™640。預計會在2019年第一季度正式商用。
驍龍855是全球首個商用的5G移動平台。
參數信息
CPU
處理器核心
1*Kryo™485Gold(2.84GHz)+3*Kryo™485Gold(2.41GHz)+4*Kryo™485Silver(1.78GHz)
處理器位數
64位
GPU
處理器核心
高通Adreno™640GPU
2*256個ALU(算術邏輯單元)
特性支持
支持Vulkan1.1，OpenGLES3.2，OpenCL2.0Full，Direct3D12.1
記憶體
記憶體速度:2133MHz
記憶體類型:4x16bit,LPDDR4x
顯示輸出
最大設備顯示支持:最高4KHDR
最大外部顯示支持:最高兩個4KHDR顯示設備
HDR支持:HDR10+,10-bit位深,Rec2020色域
無線
Wi-Fi
Wi-Fi標準:802.11ad,802.11ay,802.11ax-ready,802.11acWave2,802.11a/b/g,802.11n
Wi-Fi頻段:2.4GHz,5GHz,60GHz
峰值速度:10Gbps
高通Wi-Fi6-ready技術特性:8x8空間串流,8x8探測,WPA3安全加密方式支持,目標喚醒時間,雙頻同步(DBS)。
高通60GHzWi-Fi技術特性:線等效延遲，始終線上Wi-Fi感應
藍牙
藍牙版本:5.0
藍牙速度:2Mbps
數據功能
模組:高通驍龍X24LTE數據機
多卡支持:雙卡支持VoLTE(DSDV)
次世代通話服務:VoLTEwithSRVCCto3Gand2G,高清和超高清通話(EVS),CSFBto3Gand2G
蜂窩網路支持:WCDMA(DB-DC-HSDPA,DC-HSUPA),TD-SCDMA,CDMA1x,EV-DO,GSM/EDGE
LTE支持:LTEFDD,LTETDDincludingCBRSsupport,LAA,LTEBroadcast
LTE類型:
上傳/下載LTE類型:LTECategory20
上傳LTE類型:LTECategory13(上傳)
LTE速度
LTE下載速度峰值:2Gbps
LTE上傳速度峰值:316Mbps
5G5G晶片:高通驍龍X50數據機。
5G技術:5GNR。
5G範圍:毫米波(mmWave),sub-6GHz。
5G毫米波規格:800MHz頻寬,8載體2x2MIMO(多變數控制系統)。
5Gsub-6GHz規格:100MHz頻寬,4x4MIMO。
DSP
DSP:Qualcomm®Hexagon™690處理器、Qualcomm®Hexagon™矢量加速度感測器、Qualcomm®Hexagon™張量加速度感測器、Qualcomm®Hexagon™語音助手、QualcommAll-WaysAware™技術。
相機
圖像信號處理器:雙14位CV-ISP,計算機視覺硬體加速(CV-ISP),高通Spectra™380圖像信號處理器。
最大像素支持:最大22MP雙攝,最大48MP單攝。
相片拍攝:HEIF(高效率圖檔格式)相片拍攝。
視頻拍攝:Rec.2020色域視頻捕獲，10位彩色深度視頻捕獲，720p480fps慢動作視頻捕獲，HEVC視頻捕獲。
視頻拍攝格式:HDR10+,HDR10,HLG。
定位
支持GPS,GLONASS,北斗,Galileo,QZSS,SBAS,雙頻定位。
其他
視頻解碼
H.265(HEVC),H.264(AVC),HDR10,HDR10+,HLG,VP8,VP9。
支持容積式虛擬現實視頻(VR)回放，8K360°虛擬現實視頻回放。
NFC:支持
USB:3.1,Type-C。
支持高通QuickCharge™4+充電技術。
主要功能
高通2018年的一款基帶處理器和驍龍855晶片，將用上台積電最先進的7納米工藝。7納米指的是半導體的線寬，隨著線寬縮小，單位面積可以整合更多電晶體，可以增強晶片性能，進一步降低能耗。
發展歷史
在2018年底之前，台積電將會生產高通的驍龍8150處理器。基帶處理器是智慧型手機中的兩大晶片之一，主要完成智慧型手機和移動基站之間的通信，高通也是全球最大的基帶晶片供應商之一，蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司。
