驍龍830

驍龍830是高通公司繼驍龍820之後再次發布的高端智慧型手機處理器。其代號為MSM8998，採用10nm工藝製程，支持8GB運行記憶體，並將於2017年發布。按照之前的說法，這款處理器依然是高通自己的架構。

據Geeky Gadgets網站報導，智慧型手機配置的運行記憶體容量每年都在增長，目前部分旗艦機型配置4GB運行記憶體，不久後智慧型手機將可能配置8GB運行記憶體。

高通最近公布了驍龍820晶片，它將被套用在計畫於明年發布的多款旗艦智慧型手機上。驍龍820支持6GB運行記憶體。

Geeky Gadgets表示，有訊息稱計畫於2017年發布的高通驍龍830晶片將支持8GB運行記憶體。

驍龍830晶片代號為MSM8998，有傳言稱它將採用10納米工藝製造。驍龍820晶片採用14納米工藝製造，將於明年發布。Geeky Gadgets預計驍龍820晶片將被套用在三星Galaxy S7智慧型手機中。

對於智慧型手機來說，8GB可謂是海量的運行記憶體。有業內人士對手機是否需要如此多運行記憶體持懷疑態度。

由於驍龍830晶片將於2017年發布，人們屆時才能知道首款配置8GB運行記憶體的智慧型手機是“何方神聖”，它可能是三星Galaxy S8或另外一款高端設備。

2017年1月4日，美國高通公司最終沒有發布高通驍龍830而是發布了直接發布高通驍龍835移動處理平台