電鍍鋅銅合金電鍍液

介紹

配方表

電鍍鋅銅合金電鍍液配方表

常見電鍍鋅銅合金電鍍液

1、主鹽：氰化鋅、氰化銅主鹽，提供被沉積的金屬離子，他們的濃度及比例變化均影響合金成分。
鍍液中銅濃度升高，鍍層中銅顯著提高；鍍液中鋅濃度增加，鍍層中鋅也增加。
2、絡合劑：氰化鈉，是銅鋅離子的絡合劑，使兩金屬的點位接近，以便共沉積，故對鍍層有明顯影響。
3、導電絡合劑：氫氧化鈉是起導電和絡合鋅的作用。
氫氧化鈉身高，鍍層中鋅也提高，表面呈暗灰色，且鍍層粗糙，脆性增加，鍍鉻容易發花，氫氧化鈉過低時，鍍層中銅升高，表面粗糙發暗。
4、光亮劑：洋茉莉醛和鉬酸鈉，前者不溶於水，是經磺化後才溶於鍍液中，與鉬鹽搭配可獲得光亮鍍層。
洋茉莉醛含量過高，鍍層發脆，鍍鉻困難易發花。

常見分析設備

常用的大型儀器設備有：核磁（NMR）,氣質聯用（GCMS）,質譜（MS）,紅外（FTIR）,X螢光分析儀（XRF），液質聯用（LCMS），熱重分析（TGA）等。

氰化鍍銅的游離氰化物不足解決

在氰化鍍銅中，游離氰化物不足時，應添加氰化鈉(或鉀)。如加入氰化亞銅，則使游離氰化物進一步降低，銅鍍層變得結晶粗大和粗糙。